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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0200972 (1998-11-30) |
우선권정보 | JP-0336180 (1997-12-05); JP-0141733 (1998-05-22); JP-0260568 (1998-09-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 10 |
A thermoelectric module is capable of successfully reducing the heat stress for increased reliability. The module includes a plurality of thermoelectric chips of P-type and N-type arranged in a matrix between sets of first and second contacts to form a series electrical circuit. The chips are arrang
1. A method of fabricating a thermoelectric module, said module composed of:a plurality of thermoelectric chips of P-type and N-type for subsequently separating the bars into a plurality of thermoelectric chips of P-type and N-type arranged in a matrix between a set of first contacts and a set of se
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