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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0608825 (2000-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 16 |
An heat exchanger having a first heat transfer element having thermally coupled to an electronic component, and a heat dissipation mechanism coupled to the heat transfer element. The heat dissipation mechanism includes a chamber of phase change material to dissipate heat generated by the electronic
1. A heat exchanger system for transferring heat generated by an electronic component located in a first part of a computing device to a second part, comprising:a first heat pipe located in the first part of the computing device and thermally coupled between the electronic component and a hinge, sai
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