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Modular furnace system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27B-009/02
  • F27B-009/12
출원번호 US-0778976 (2001-02-02)
발명자 / 주소
  • David Bloom
  • Robert Bouchard
  • David S. Harvey
  • Geoffrey C. Neiley, III
  • Donald A. Seccombe, Jr.
  • Terrance Wong
  • Richard Tarczon
  • Stephen J. Parrott
  • Paul Edgington
출원인 / 주소
  • BTU International, Inc.
대리인 / 주소
    Weingarten, Schurgin, Gagnebin & Lebovici LLP
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 5

초록

A modular furnace is fabricated from at least one module having a frame, a removable cover mounted to the frame, exterior cover panels on the frame, and an insulated case fastened to the interior of the module. A conveyor assembly extends through the module. A plurality of process zones, such as hea

대표청구항

1. A furnace comprising: at least one module comprising a frame, a removable cover mounted to the frame, exterior cover panels on the frame, and an insulated case fastened to the interior of the module, the case defining a process area; a conveyor assembly disposed to extend through the process are

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Hattori Fumihiko (Izumi JPX) Shimosato Yoshikazu (Yahata JPX), Continuous type atmosphere heat treating furnace.
  2. Motomura Yoshitada (Toyota JPX) Tawara Hiroshi (Nagoya JPX) Tsukuta Kenji (Gifu JPX) Iikubo Tomohito (Nagoya JPX), High-temperature gas blower impeller with vanes made of dispersion-strengthened alloy, gas blower using such impeller, a.
  3. Terashima Tomonari (Nagoya City JPX), Process for cooling fired products in a kiln.
  4. Den Dopper Rolf A. (Roosendaal NLX) Luijten Johannes J. H. (Heeze NLX), Reflow soldering apparatus.
  5. Yokota Yatsuharu (Hachioji JPX), Reflow soldering method and the apparatus thereof.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Dautenhahn, Jonathan M., Compression box for reflow oven heating with a pressurizing plate.
  2. Melgaard, Hans L.; Ruf, Daniel M.; Steblay, Richard L., Dryer.
  3. Dautenhahn, Jonathan M., Flux management system and method for a wave solder machine.
  4. Martin, Sr., Lendell; Martin, Cody, Furnace.
  5. Dautenhahn, Jonathan M., Method of reflowing using a compression box with a pressurizing plate.
  6. Neal,Greg; Neal,David, Modular oven wall panel assembly.
  7. Neal, Greg; Neal, David, Modular oven, panel assembly and method of assembling the same.
  8. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  9. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  10. Ngai, Douglas T.; Tay, Joo Yong; Liu, Wen-Feng; Loera, Roberto P.; Cook, Steven Dwade, Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven.
  11. Ngai, Douglas; Tay, Joo Yong; Liu, Wen-Feng; Loera, Roberto P.; Cook, Steven Dwade, Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven.
  12. Ngai, Douglas; Tay, Joo Yong; Liu, Wen-Feng; Loera, Roberto P.; Cook, Steven Dwade, Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven.
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