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Airtight sealing method and airtight sealing apparatus for semiconductor laser element 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-011/00
출원번호 US-0427116 (1999-10-26)
우선권정보 JP-0303882 (1998-10-26)
발명자 / 주소
  • Takeshi Aikiyo JP
출원인 / 주소
  • The Furukawa Electric Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Lacasse & Associates
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 19

초록 ▼

The present invention provides a method for hermetically sealing a semiconductor laser element, by which the cleanness of a package can be maintained extremely satisfactorily in a stabilized state, in order to prevent organic substances from being adhered to the end faces of high output semiconducto

대표청구항 ▼

1. A method for hermetically sealing a semiconductor laser element comprises a first step of introducing oxygen into a chamber of a hermetic-sealing apparatus and irradiating ultraviolet rays directly inside an unsealed package to remove a residual organic substance causing a packaging induced failu

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Slee Robert K. (Wren Ct. London Rd. Bromley ; Kent BR1 1WF PA GB2) Kern James L. (3134 Deerfield La. Murrysville PA 15668), Advanced parallel seam-sealing system.
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  2. Mizosaki Kengo,JPX ; Yoshida Masaaki,JPX, Apparatus and method for cleaning substrate surface by use of Ozone.
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  3. Knall N. Johan ; Porter John D. ; Stanners Colin D. ; Spindt Christopher J. ; Bascom Victoria A., Cleaning of electron-emissive elements.
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  4. Bartholomew Roger F. (Painted Post NY) Faber Margaret K. (Corning NY) Sharps Julia A. (Corning NY) Zaun Kenneth E. (Corning NY), Impurity getters in laser enclosures.
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  5. Kawamura Yoshio,JPX ; Yamamoto Tatuharu,JPX ; Moriyama Shigeo,JPX ; Kawamoto Yoshifumi,JPX ; Yokoyama Natsuki,JPX ; Uchida Fumihiko,JPX ; Hidaka Minoru,JPX ; Matsui Miyako,JPX, Method and apparatus for fabricating semiconductor devices.
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  6. Shimizu Katsuo (Saitama JPX) Narisawa Saburo (Saitama JPX), Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like.
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  7. Fukuda Hisashi (Tokyo JPX), Method and device for cleaning substrates.
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  8. Udagawa Masaharu (Tokyo JPX) Yasui Juro (Toyonaka JPX) Niwa Masaaki (Hirakata JPX) Hirai Yoshihiko (Osaka JPX) Okada Kenji (Suita JPX) Morimoto Kiyoshi (Neyagawa JPX) Yuki Koichiro (Neyagawa JPX), Method for removing organic or inorganic contaminant from silicon substrate surface.
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  9. Vig John R. (Colts Neck NJ) LeBus John W. (Farmingdale NJ), Method of cleaning surfaces by irradiation with ultraviolet light.
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  10. Borzym John J. ; Krengel Theodore H. ; Willetts Charles A.,GBX ; Brown Curtis R. ; Wiesenthal ; III Edward, Method of forming seamed metal tube.
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  11. De Poorter Johannes A. (Eindhoven NLX), Optoelectronic semiconductor device with a radiation-emitting semiconductor diode, and method of manufacturing such a de.
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  12. Bartholomew Roger F. (Painted Post NY) Jakobson Paul A. (Corning NY) Hall Douglas W. (Corning NY) Sharps Julia A. (Corning NY), Packaging of high power semiconductor lasers.
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  13. Hall Douglas W. ; Jakobson Paul A. ; Sharps Julia Alyson ; Bartholomew Roger F., Packaging of high power semiconductor lasers.
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  14. Jakobson Paul A. (Corning NY), Packaging of high power semiconductor lasers.
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  15. Jakobson Paul A. (Corning NY), Packaging of high power semiconductor lasers.
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  16. Minaee Behrooz (Campbell CA), Photoresist stripping apparatus using microwave pumped ultraviolet lamp.
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  17. Fujioka Yasushi (Nara JPX) Okabe Shotaro (Nara JPX) Kanai Masahiro (Soraku-gun JPX) Tamura Hideo (Nara JPX) Yasuno Atsushi (Nara JPX) Sakai Akira (Soraku-gun JPX) Hori Tadashi (Tsuzuki-gun JPX), Photovoltaic elements and process and apparatus for their formation.
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  18. Otsuki Hayashi (Nirasaki JPX) Deguchi Yoichi (Machida JPX), Processing method and apparatus thereof.
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  19. Engelsberg Audrey C. (61-B Sherwood Forest Wappingers Falls NY 12590), Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Yoshida,Hiroshi; Taniguchi,Tadashi; Mizuno,Takashi, Light emitting device.
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  2. Whitney, Peter S.; Flanders, Dale C., Method and system for avoiding package induced failure in swept semiconductor source.
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  3. Whitney, Peter S.; Flanders, Dale C., Method and system for avoiding package induced failure in swept semiconductor source.
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  4. Hanaoka, Daisuke; Ishida, Masaya; Ogawa, Atsushi; Tani, Yoshihiko; Ishikura, Takuro, Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source.
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  5. Hanaoka, Daisuke; Ishida, Masaya; Ogawa, Atsushi; Tani, Yoshihiko; Ishikura, Takuro, Method for producing nitride semiconductor laser light source and apparatus for producing nitride semiconductor laser light source.
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  6. Yoshida,Hiroshi; Taniguchi,Tadashi, Method of assembling light-emitting apparatus.
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  7. Tsuda, Yuhzoh; Hanaoka, Daisuke; Ishida, Masaya, Nitride semiconductor laser device.
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  8. Watanabe, Tohru; Higashi, Toshio; Komiyama, Manabu; Yamane, Takashi, Optical semiconductor device.
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  9. Hasegawa, Yoshiaki; Yokogawa, Toshiya; Yajima, Hiroyoshi, Semiconductor laser device which is capable of stably emitting short-wavelength laser light.
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  10. Ahn, Seayoung; Kim, Sang Ho; Yoo, Young Jong; Kim, Dae Wook, Semiconductor laser module.
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  11. Tsunetomo, Kohei; Tsukiji, Naoki; Yoshida, Junji; Hayamizu, Naoki; Koseki, Takashi, Semiconductor laser module, optical measuring method and optical measuring apparatus.
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  12. Morikawa, Akihiro; Kitaoka, Yasuo; Yamamoto, Kazuhisa; Takigawa, Shinichi, Short-wavelength laser module and method of producing the same.
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  13. Morikawa,Akihiro; Kitaoka,Yasuo; Yamamoto,Kazuhisa; Takigawa,Shinichi, Short-wavelength laser module and method of producing the same.
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  14. Johnson,Brad V., Tunable laser with magnetically coupled filter.
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