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Electronic equipment housing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0422245 (1999-10-21)
우선권정보 JP-0298986 (1998-10-21)
발명자 / 주소
  • Naoki Kimura JP
  • Jun Niekawa JP
출원인 / 주소
  • Furukawa Electric Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Griffin & Szipl, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 13

초록 ▼

The present invention relates to an electronic equipment housing usable for various types of electronic equipment such as note-type personal computers, portable information instruments, portable acoustic instruments, and on-vehicle electric materials.The electronic equipment housing of the present i

대표청구항

1. An electronic equipment housing, comprising two or more plate members bonded face-to-face to one another, wherein only an inner plate member comprises weight-reducing openings formed therethrough.

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Pease Raymond J. (Sherborne GB2), Avionic tray and method of making same.
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  2. van Dyk Soerewyn Herman F. (Peabody MA), Electronic circuit device components having integral spacers providing uniform thickness bonding film.
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  3. Ono Hideyo (Hyogo JPX) Yoshitake Kunitoshi (Hyogo JPX) Kakuta Nobuyuki (Hyogo JPX), Electronic device housing with temperature management functions.
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  4. Stevens David L., Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture therefor.
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  5. Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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  6. Kuribayashi Isamu (Saku JPX) Tezuka Shin-ichi (Nagano JPX), Optical disk.
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  7. Dressler Donald R., Photographic pouch lamination.
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  8. Appelt Bernd K. (Apalachin NY) Memis Irv (Vestal NY) Schumacher Richard A. (Endicott NY) Lauffer John M. (Waverly NY), Power carrier with selective thermal performance.
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  9. Jones Pearce R. (Austin TX) Lunsford David (Austin TX), Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board.
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  10. Liang Louis (Los Altos CA) Long Jon M. (Livermore CA), Semiconductor device package having a thermal dissipation means that allows for lateral movement of the lead frame with.
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  11. Kawaguchi Jun,JPX ; Iizuka Hiroyuki,JPX, Surface treatment process of metallic material and metallic material obtained thereby.
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  12. Galvin Lee Robert (Scottsdale AZ), Technique for damping electronic module printed wiring board.
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  13. Liberty James (Hollis NH) Jones Peter (Londonderry NH), Thermally conductive electrical assembly.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Morris, Garron Koch; Mundra, Kamlesh, Adaptive heat sink for electronics applications.
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  2. Baucom, Allan Scott; Knaian, Ara N.; Linden, Heather A.; O'Malley, Timothy J.; Wilcox, Russell J., Apparatus for displaying drawings.
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  3. Baucom, Allan Scott; Knaian, Ara N.; Linden, Heather A.; O'Malley, Timothy J.; Wilcox, Russell J., Apparatus for displaying drawings.
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  4. Baucom,Allan Scott; Knaian,Ara N.; Linden,Heather A.; O'Malley,Timothy J.; Wilcox,Russell J., Apparatus for displaying drawings.
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  5. Baucom,Allan Scott; Knaian,Ara N.; Linden,Heather A.; O'Malley,Timothy J.; Wilcox,Russell J., Apparatus for displaying drawings.
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  6. Wu, Tim Chung-Ting; Chuang, Cheng-Chieh; Lu, Chi-Jen; Chu, Chun-Lung; Lin, Chien-Hung, Casing of electronic device and method of manufacturing the same.
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  7. Jang, Kil Jae; Lee, Dong Hoon; Hwang, Seung Jae, Composite sheet and portable terminal having same.
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  8. Cao, Weijie; Xi, Shenghua; Fang, Li, Electronic device.
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  9. Maeno,Kazuhiro, Electronic device.
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  10. Ghosh,Prosenjit, Lightweight robust enclosure design for a mobile computing system.
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  11. Coulson, Simon; Prsa, Steven Andrew; Steinoff, William Stephen; Wennemer, Dietmar Frank, Method of manufacturing portable electronic device.
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  12. Tsai, Tiao-Hsing; Chiu, Chien-Pin; Wu, Hsiao-Wei; Kuo, Chao-Chiang, Mobile device and antenna structure.
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  13. Sato, Takafumi, Portable electronic apparatus.
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  14. Wennemer, Dietmar Frank; Prsa, Steven Andrew; Welker, Michael; Coulson, Simon, Portable electronic device and method of manufacturing parts thereof.
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  15. Hendrick, Chaya Coleena, Smart card with a fingerprint sensor.
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  16. Wittenberg, Mike; Pakula, David; Myers, Scott, Systems and methods for coupling a cover to an enclosure.
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  17. Jarvis, Daniel W.; Dinh, Richard Hung Minh, Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity.
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