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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0866114 (2001-05-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 34 |
A plasma sputtering system is described. A substrate handling system thereof places an unprocessed substrate (e.g., an optical disk), an inner mask, and an outer mask onto a tray in a loadlock of the sputtering system, and then seals the access opening to the loadlock. The substrate and the masks ar
1. A method of sputter coating a substrate, said method comprising:loading a substrate, an inner mask, and an outer mask onto a transportable tray in a loadlock of a sputtering system, wherein the inner mask masks a central portion of a first surface of the substrate, and the outer mask masks a peri
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