[특허]System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system

STEAG HamaTech AG DE

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System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system

특허상세정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-014/32
미국특허분류(USC)	204/19212; 204/29811; 204/29814; 204/29815; 204/29825
출원번호	US-0866114 (2001-05-25)
발명자 / 주소	Ke Ling Lee Mikhail Mazur Ken Lee Robert M. Martinson
출원인 / 주소	STEAG HamaTech AG DE
대리인 / 주소	Skjerven Morrill LLP
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 34

초록
▼

A plasma sputtering system is described. A substrate handling system thereof places an unprocessed substrate (e.g., an optical disk), an inner mask, and an outer mask onto a tray in a loadlock of the sputtering system, and then seals the access opening to the loadlock. The substrate and the masks are moved on the tray to a sputtering chamber where the substrate is sputter coated. The substrate handing system removes the processec substrate and accompanying inner and outer masks from the tray in the loadlock to an external substrate change station, where the processed substrate is removed from the masks, which are still gripped by the substrate handling system. Another unprocessed disk is placed on the inner mask and within the outer mask, and the sequence repeats. The substrate handling system only contacts the masks on surfaces thereof that are not subjected to direct sputter deposition.

대표
청구항
▼

1. A method of sputter coating a substrate, said method comprising:loading a substrate, an inner mask, and an outer mask onto a transportable tray in a loadlock of a sputtering system, wherein the inner mask masks a central portion of a first surface of the substrate, and the outer mask masks a peripheral portion of the first surface of the substrate; transporting the substrate, the inner mask, and the outer mask on the tray from the loadlock to a sputtering chamber of the sputtering system; inserting the substrate, the inner mask, and the outer mask into the sputtering chamber through an access aperture of the sputtering chamber, and sealing the access aperture with the tray; sputter depositing material onto the first surface of the substrate; transporting the substrate, the inner mask, and the outer mask on the tray from the sputtering chamber to the loadlock; and unloading the sputter coated substrate, the inner mask, and the outer mask from the loadlock while leaving the tray therein.

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