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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0324342 (1999-06-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 83 인용 특허 : 12 |
Wafer-to-wafer bonding using, e.g., solder metal bonding, glass bonding or polymer (adhesive) bonding is improved by profiling one or both of the wafer surfaces being bonded to define microstructures therein. Profiling means providing other than the conventional planar bonding surface to define cavi
1. A method of bonding substrates, comprising the acts of:etching at least a portion of a principal surface of a first crystalline substrate to define therein at least one microstructure, the microstructure defining at least one cavity; bonding with a bonding material the etched portion of the princ
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