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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0769868 (2001-01-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 257 인용 특허 : 9 |
A high speed, high density electrical connector. The connector is assembled from wafers. Each wafer is formed by molding a first dielectric housing over a shield plate. Signal contacts are inserted into the first dielectric housing and a second housing is overmolded on the first housing. Features ar
1. A method of manufacturing an electrical connector assembled from wafers, including a process of manufacturing the wafers comprising:a) providing a shield plate having an upper surface and a lower surface, the shield plate having a plurality of contact tails extending therefrom, the contact tails
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