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High-density mounted device employing an adhesive sheet

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/06
출원번호 US-0634499 (2000-08-08)
우선권정보 JP-0023855 (2000-02-01)
발명자 / 주소
  • Masaaki Okada JP
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha JP
대리인 / 주소
    Rothwell, Figg, Ernst & Manbeck
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 17

초록

A high-density mounted device, in which a plurality of semiconductor devices such as semiconductor element or module boards, are mounted on a wiring board, includes an adhesive sheet which is interposed between the wiring board and the semiconductor device. The adhesive sheet has a sheet-like base b

대표청구항

1. A high-density mounted device, comprising:a wiring board having a plurality of electrode terminals on an external surface thereof; a semiconductor device having a plurality of electrode terminals, and an adhesive sheet interposed between said wiring board and said semiconductor device, said adhes

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Bhatt Ashwinkumar Chinuprasad ; Desai Subahu Dhirubhai ; Duffy Thomas Patrick ; Knight Jeffrey Alan, Chip carrier having a chip mounted on an organic dielectric substrate overlaid with a photoimageable dielectric having circuitry thereon.
  2. Tokuda Masahide,JPX ; Kato Takeshi,JPX ; Itoh Hiroyuki,JPX ; Yagyu Masayoshi,JPX ; Fujita Yuuji,JPX ; Usami Mitsuo,JPX, Chip connection structure having diret through-hole connections through adhesive film and wiring substrate.
  3. Kondo Hiroshi (Yokohama JPX) Terayama Yoshimi (Odawara JPX) Sakaki Takashi (Tokyo JPX) Haga Shunichi (Yokohama JPX) Yoshizawa Tetsuo (Yokohama JPX) Ichida Yasuteru (Tokyo JPX) Konishi Masaki (Ebina J, Electric circuit apparatus.
  4. Mertol Atila, Grid array device package including advanced heat transfer mechanisms.
  5. Teng Kun-Tang,TWX ; Jian Shin-Tang,TWX ; Huang Shu-Chen,TWX, Integrated circuit package provided with multiple heat-conducting paths for enhancing heat dissipation and wrapping arou.
  6. Hashemi Hassan S., Leadless chip carrier design and structure.
  7. Seipler Dieter (Reutlingen DEX), Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky.
  8. Purinton Donald L., Microelectronic assemblies including Z-axis conductive films.
  9. Smith John W., Microelectronic connections with liquid conductive elements.
  10. Lan James J. D. ; Chiang Steve S. ; Wu Paul Y. F. ; Xie John Y., Multilayer board having insulating isolation rings.
  11. Bhatia Rakesh, Printed circuit board that provides improved thermal dissipation.
  12. Sumida Reiko (Mine JPX), Semiconductor ceramic package with terminal vias.
  13. Lee James C. K. (Los Altos CA) Amdahl Gene M. (Atherton CA) Beck Richard L. (Cupertino CA) Quinn Robert F. (Cupertino CA) Sochor Jerzy R. (San Jose CA), Semiconductor chip interface.
  14. Maley Reading G., Stacked multi-chip modules using C4 interconnect technology having improved thermal management.
  15. Yew Chee Klang,SGX ; Low Siu Waf,SGX ; Chan Min Yu,SGX, Thin stacked integrated circuit device.
  16. Benenati Joseph A. ; Chen William T.,SGX ; Fanti Lisa A. ; Howell Wayne J. ; Knickerbocker John U., Underfill preform interposer for joining chip to substrate.
  17. Horiuchi Michio,JPX ; Takeuchi Yukiharu,JPX, Wiring substrate having vias.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Mei, Ping; Schwartz, David Eric; Krusor, Brent S., Detachable flex-to-flex electrical connection.
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