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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0634499 (2000-08-08) |
우선권정보 | JP-0023855 (2000-02-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 17 |
A high-density mounted device, in which a plurality of semiconductor devices such as semiconductor element or module boards, are mounted on a wiring board, includes an adhesive sheet which is interposed between the wiring board and the semiconductor device. The adhesive sheet has a sheet-like base b
1. A high-density mounted device, comprising:a wiring board having a plurality of electrode terminals on an external surface thereof; a semiconductor device having a plurality of electrode terminals, and an adhesive sheet interposed between said wiring board and said semiconductor device, said adhes
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