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Bowl for processing semiconductor wafers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/02
출원번호 US-0470676 (1999-12-23)
발명자 / 주소
  • Roy Winston Pascal
  • Brian M. Bliven
출원인 / 주소
  • Lam Research Corporation
대리인 / 주소
    Martine & Penilla, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 27

초록

A bowl includes a bottom wall having a generally circular shape. A sidewall extends upwardly from the bottom wall to define a cylindrical chamber. The sidewall has a projection that extends into the cylindrical chamber. The projection has a top surface that defines a step in the cylindrical chamber

대표청구항

1. A bowl, comprising:a bottom wall having a generally circular shape; and a sidewall extending upwardly from the bottom wall to define a cylindrical chamber, the sidewall having a projection that extends into the cylindrical chamber, the projection having a top surface that defines a step in the cy

이 특허에 인용된 특허 (27)

  1. Batcheldor William T. ; Mahneke Peter,DEX, Apparatus and method for spin coating substrates.
  2. Parrette William, Apparatus for control of contamination in spin systems.
  3. Holloway Joan (Memphis TN), Catheter bowl.
  4. Akimoto Masami (Kumamoto JPX) Fujimoto Akihiro (Kumamoto JPX) Iwatsu Haruo (Kumamoto JPX), Coating apparatus.
  5. Foster ; Jr. Thomas E., Container assembly.
  6. Day Robert H. (Brachnell IL GB2) Vidal-Meza Gonzalo D. (Peoria IL), Cups for holding ingredients for drinks.
  7. Boylan Carroll J. (3410 W. 88th Leawood KS 66206), Dining table having integral dishwasher.
  8. Matsukawa Hiroyuki (Kumamoto JPX) Yonemizu Akira (Kumamoto JPX) Matsushita Michiaki (Yatsushiro JPX) Fujimoto Akihiro (Kumamoto JPX) Takekuma Takashi (Yamaga JPX) Yaegashi Hidetami (Kokubunji JPX) Fu, Double-sided substrate cleaning apparatus.
  9. Bergman Eric J. (Kalispell MT), Dynamic semiconductor wafer processing using homogeneous mixed acid vapors.
  10. Stropkay Scott, Frustroconical beverage cup and fitted lid.
  11. Mahneke Peter,DEX, Method and apparatus for spin-coating chemicals.
  12. Yamasaka Miyako,JPX, Method for washing and drying substrates.
  13. Shinbara Kaoru,JPX ; Eitoku Atsuro,JPX ; Miyake Katsuyuki,JPX, Method of and apparatus for processing substrate.
  14. Compton ; Peter Arnold, Plastics containers.
  15. Bachman Stephen A. (N. Attleboro MA) Tepolt Gary B. (Pelham NH), Process chamber for semiconductor substrates.
  16. Takei Toshitaka (Suita JPX) Funatsu Tsunemasa (Sakai JPX), Resist developing apparatus.
  17. Paulfus Bernard (West Milford NJ), Rinsing apparatus and method.
  18. Sago Hiroyoshi (Kanagawa-ken JPX) Kobari Hideya (Kanagawa-ken JPX) Ueda Koji (Kanagawa-ken JPX) Miyamoto Hidenori (Kanagawa-ken JPX) Takatsuki Ryuzo (Okayama-ken JPX), Rotary chemical treater having stationary cleaning fluid nozzle.
  19. Torczynski John R., Spin coating apparatus.
  20. Swain Danny C. (1124 Foxhurst Way San Jose CA 95120), Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure.
  21. Hayes Bruce L. ; Montanino Greg, Spin coating bowl.
  22. Davis Shawn D. ; Molebash John S. ; Hayes Bruce L., Spin coating bowl exhaust system.
  23. Karl Gerald M. (Ontario NY), Spin drying apparatus.
  24. Magers Paul E. (c/o Alpha Industries ; Inc. ; P.O. Box 808 ; 701 North Greenwood Ave. Clearwater FL 33517-0808), Surgical bowl.
  25. Morse ; Milton, Synthetic resinous nesting cup construction.
  26. Day ; Robert H., Thin-walled cups capable of nesting.
  27. Tsutsumi Yukio (Tokyo JPX) Matsumoto Tatsumi (Tokyo JPX) Takahashi Keisuke (Tokyo JPX) Koyama Mitsuzi (Tokyo JPX), Wafer binding method and apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Yang, Michael X.; Kovarsky, Nicolay Y., Anolyte for copper plating.
  2. Brand, Gary J.; Allen, Philip H.; Trichur, Ramachandran K., Device for coating the outer edge of a substrate during microelectronics manufacturing.
  3. Yang,Michael X.; Lubomirsky,Dmitry; Dordi,Yezdi; Singh,Saravjeet; Tulshibagwale,Sheshraj; Kovarsky,Nicolay, Electrochemical processing cell.
  4. Chiu, Ho-Man Rodney; Smargiassi, Eugene; Verhaverbeke, Steven; Burrows, Brian H., Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber.
  5. Jingu, Takahiro, Inspection device.
  6. Carducci, James D.; Nguyen, Andrew; Balakrishna, Ajit; Kutney, Michael C., Lower liner with integrated flow equalizer and improved conductance.
  7. Carducci, James D.; Nguyen, Andrew; Balakrishna, Ajit; Kutney, Michael C., Lower liner with integrated flow equalizer and improved conductance.
  8. Carducci, James D.; Nguyen, Andrew; Balakrishna, Ajit; Kutney, Michael C., Lower liner with integrated flow equalizer and improved conductance.
  9. Yang,Michael X.; Xi,Ming; Ellwanger,Russell C.; Britcher,Eric B.; Donoso,Bernardo; Pang,Lily L.; Sherman,Svetlana; Ho,Henry; Nguyen,Anh N.; Lerner,Alexander N.; D'Ambra,Allen L.; Shanmugasundram,Arul, Multi-chemistry plating system.
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