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Process chamber assembly with reflective hot plate and pivoting lid 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27D-001/18
출원번호 US-0593270 (2000-06-13)
발명자 / 주소
  • Jae Yun Lee
  • Lovell C. Chase, III
출원인 / 주소
  • Silicon Valley Group, Inc.
대리인 / 주소
    Wilson, Sonsini Goodrich & Rosati
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 7

초록

A hot plate assembly includes a base plate, a lid and a housing positioned between the base plate and the lid. The housing, lid and base plate form a process chamber. An insulator is positioned adjacent to the base plate in the process chamber. An air gap is formed at least partially between a botto

대표청구항

1. A hot plate assembly, comprising:a base plate; a lid; a housing positioned between the base plate and the lid, the housing lid and base plate forming a process chamber; an insulator positioned adjacent to the base plate in the process chamber with an air gap formed at least partially between a bo

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Takamori Hideyuki (Kumamoto JPX) Satoh Takami (Kumamoto JPX), Heat treatment device.
  2. Arami Junichi,JPX ; Ishikawa Kenji,JPX ; Ushikawa Harunori,JPX ; Yanagisawa Isao,JPX ; Kawada Nobuo,JPX ; Mogi Hiroshi,JPX, Heating device, method of manufacturing the same, and processing apparatus using the same.
  3. Kannan Chak D. ; Weber Adam Jerome, Hot plate oven for processing flat panel displays and large wafers.
  4. White John M. ; Blonigan Wendell T. ; Richter Michael W., Multi-function chamber for a substrate processing system.
  5. Grim Karen A. (Reading PA) Singh Shobha (Summit NJ) Van Uitert LeGrand G. (Morristown NJ) Zydzik George J. (Columbia NJ), Procedure for rapid thermal annealing of implanted semiconductors.
  6. Strodtbeck Timothy A. ; Molebash John S. ; Hayes Bruce L. ; Smith Rex A. ; Davis Shawn D., Thermal conditioning apparatus.
  7. Ichishima Masahiko,JPX ; Toya Eiichi,JPX ; Ohashi Tadashi,JPX ; Shimada Masaki,JPX ; Mitani Shinichi,JPX ; Honda Takaaki,JPX, Vapor phase growth apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Mandal, Robert P., Integrally formed bake plate unit for use in wafer fabrication system.
  2. Zieger, Claus Dieter; Zieger, Niclas Henning; Buzzi, Guenther, Multiple proportion delivery systems and methods.
  3. Lee,Jin sung; Lee,Dong woo; Kim,Tae gyu; Park,Tae sang; Lee,Bang weon; Lim,Jong kill; Jung,Chang hoon; Wee,Sang kwon, Semiconductor wafer baking apparatus.
  4. Nguyen, Vuong P.; Sims, Richard E.; Zhu, Xiaoguang, Thermal process station with heated lid.
  5. Aldridge,David M.; Mitchell,Lonnie D.; Roedig,Joseph L., Wafer scale thermal stress fixture and method.
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