$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Apparatus for releasably attaching polishing pads to planarizing machines in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23F-001/02
출원번호 US-0696335 (2000-10-24)
발명자 / 주소
  • Michael A. Walker
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Dorsey & Whitney LLP
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 18

초록

A method and an apparatus for releasably attaching a polishing pad to a support surface under the polishing pad. In one embodiment of the invention, a polishing pad has a first surface for planarizing a substrate assembly, a second surface contacting the support surface, and an interlocking element.

대표청구항

1. A planarizing machine for planarizing microelectronic-device substrate assemblies, comprising:a table having an upper surface; a sub-pad attached to the table, the sub-pad having a support surface with a retaining member; a carrier assembly having a substrate assembly holder positionable over the

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Rutherford Denise R. ; Goetz Douglas P. ; Thomas Cristina U. ; Webb Richard J. ; Bruxvoort Wesley J. ; Buhler James D. ; Hollywood William J., Abrasive construction for semiconductor wafer modification.
  2. Globus Jack (585 Dorais St. Saint Laurent ; Quebec H4M 1Z7 CAX), Abrasive product.
  3. Ward Trent T., Apparatus and method for reducing removal forces for CMP pads.
  4. Jensen Alan J. ; Thornton Brian S., Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns.
  5. Ott Ronald L. (Lake Elmo MN), Coated abrasive sheet material with loop attachment means.
  6. Nagano Yasuhiko (Sagamihara JPX), Disc-holder assembly.
  7. Gershenson Bruce (26645 Irving Franklin MI 48025), Fastening system.
  8. Appeldorn Roger H. (White Bear Lake MN), Intermeshable article.
  9. Walker Michael A., Method and apparatus for releasably attaching polishing pads to planarizing machines in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies.
  10. Lamphere Craig F. ; Kim Chong Yong ; Kaisaki David A. ; Kranz Heather K. ; Williams Julia P., Method and article for the production of optical quality surfaces on glass.
  11. Rouser Forrest J. (San Rafael CA) Erwin Robert L. (Rohnert Park CA), Method of attaching articles and a pair of articles fastened by the method.
  12. Chesley Jason A. (Hudson WI) Bell Donald R. (White Bear Township ; Ramsey County MN) Rude Harold E. (Roseville MN) Sheffield William F. (Oakdale MN) Slama David F. (Vadnais Heights MN) Stephens Alan , Method of making an abrasive article.
  13. Bruxvoort Wesley J. ; Culler Scott R. ; Ho Kwok-Lun ; Kaisaki David A. ; Kessel Carl R. ; Klun Thomas P. ; Kranz Heather K. ; Messner Robert P. ; Webb Richard J. ; Williams Julia P., Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer.
  14. Ali Frank F. (2855 Locke Dr. Beavercreek OH 45324), Sanding, buffing and polishing tool and parts thereof.
  15. Ballin Gene (159 Main St. Hempstead NY 11550), Separable interlocking fasteners.
  16. Johnson Scott, System and method of attaching abrasive articles to backing pads.
  17. Meyer Anthony S. ; Mallon Thomas G. ; Withers Bradley ; Young Douglas W., Technique for improving within-wafer non-uniformity of material removal for performing CMP.
  18. Lee Byoung-hun,KRX, Wafer polishing device.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Boyd, John M.; Lacy, Michael S., Method and apparatus for fixed abrasive substrate preparation and use in a cluster CMP tool.
  2. Petroski, Angela; Cooper, Richard D.; Fathauer, Paul; Perry, David; Macey, James, Method for securing a polishing pad to a platen for use in chemical-mechanical polishing of wafers.
  3. Krywanczyk,Timothy C.; Sprogis,Edmund J., Method for thinning wafers that have contact bumps.
  4. Chen, Hui; D'Ambra, Allen L.; Atkinson, Jim; Chen, Hung, Methods and apparatus for pre-chemical mechanical planarization buffing module.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트