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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0696335 (2000-10-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 18 |
A method and an apparatus for releasably attaching a polishing pad to a support surface under the polishing pad. In one embodiment of the invention, a polishing pad has a first surface for planarizing a substrate assembly, a second surface contacting the support surface, and an interlocking element.
1. A planarizing machine for planarizing microelectronic-device substrate assemblies, comprising:a table having an upper surface; a sub-pad attached to the table, the sub-pad having a support surface with a retaining member; a carrier assembly having a substrate assembly holder positionable over the
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