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Sensor/support system having a stabilization structure affixed to a side of a platform oppositely disposed from a sensor assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01J-005/16
출원번호 US-0502193 (2000-02-10)
발명자 / 주소
  • Arthur A. Eneim
  • Adam M. Kennedy
  • Monesh S. Patel
  • Farhad I. Mirbod
  • Janine F. Lambe
  • Kenneth L. McAllister
  • Stephen R. Gibbs
출원인 / 주소
  • Raytheon Company
대리인 / 주소
    William C. Schubert
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 3

초록

A sensor/support system includes a sensor assembly having a planar radiation detector lying parallel to a reference plane, a readout circuit, and an interconnect joining the radiation detector to the readout circuit. The system further includes a support structure, the support structure having a pla

대표청구항

1. A sensor/support system, comprising:a sensor assembly comprising a radiation detector which is substantially planar and lying parallel to a reference plane, the radiation detector being made of a detector material, a readout circuit, and an interconnect joining the radiation detector to the reado

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Herring Robert J. ; Neilson Andrew C. ; Manitakos Daniel L. ; Confer Charles L. ; Haded Kevin J. ; Bin-Nun Uri, Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield.
  2. Barton Jeffrey (Goleta CA), Thermal mismatch accommodated infrared detector hybrid array.
  3. Trautt Thomas A. (Santa Barbara CA) Wolverton Thomas E. (Goleta CA), Thermally matched flip-chip detector assembly and method.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Mullins, Richard N.; Drake, Paul A.; Luke, Mark T., Cold shield for a cold stage.
  2. Hunt, Jr., William E.; Chrisp, Michael P., Cryogenically cooled detector pin mount.
  3. Vafi,Habib; Saeed,Faisal, Electronic assembly, and apparatus and method for the assembly thereof.
  4. Ginn, Robert P.; Gerber, Kenneth A., Method of construction of CTE matching structure with wafer processing and resulting structure.
  5. Dotsenko, Vladimir V., Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits.
  6. Robillard, Gene A.; Holland, Richard S.; Graney, Robert N.; Marciniec, John W.; Mullarkey, John D.; Rourke, Paul H., Thermal mismatch compensation technique for integrated circuit assemblies.
  7. Peterson, Jeffrey M; Schulte, Eric F, Wafer bonded composite structure for thermally matching a readout circuit (ROIC) and an infrared detector chip both during and after hybridization.
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