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Heat sink-equipped cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0864578 (2001-05-24)
우선권정보 JP-0102306 (2001-03-30)
발명자 / 주소
  • Toshiki Ogawara JP
  • Haruhisa Maruyama JP
  • Michinori Watanabe JP
  • Noriyasu Sasa JP
출원인 / 주소
  • Sanyo Denki Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Rankin, Hill, Porter & Clark LLP
인용정보 피인용 횟수 : 36  인용 특허 : 8

초록

A heat sink-equipped cooling apparatus capable of exhibiting increased cooling performance and durability and being reduced in dimensions in a radial direction thereof. A heat sink includes a radiation fin unit including a plurality of radiation fins arranged so as to surround a virtual central line

대표청구항

1. A cooling apparatus comprising:a heat sink for dissipating heat generated from a heat source; said heat sink including a base plate increased in thermal conductivity and including a front surface and a rear surface with which the heat source is contacted, a virtual central line defined so as to e

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Wagner Guy R., Cooling device and method.
  2. Kodama Nobumasa (Ueda JPX) Ogawara Toshiki (Chiisagata-gun JPX), Electronic component cooling apparatus.
  3. Wagner Guy R., Fan assisted heat sink device.
  4. Kogure Eiji,JPX ; Fukushima Tadashi,JPX ; Tsukahara Hiroaki,JPX ; Imai Toshihisa,JPX ; Oshima Takao,JPX ; Kaga Kunihiko,JPX, Heat radiating plate.
  5. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
  6. Shaw Michael C.,GBX, Heat sink.
  7. Ogawara Toshiki,JPX ; Kodaira Yuichi,JPX ; Ikeda Tomoaki,JPX, Heat sink for an electronic component cooling apparatus.
  8. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.

이 특허를 인용한 특허 (36)

  1. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Lee, Jaeseon; Jiang, Yirong, Active structures for heat exchanger.
  2. Watanabe, Michinori; Ogawara, Toshiki; Maruyama, Haruhisa, Axial-flow fan unit and heat-emitting element cooling.
  3. Hegde,Shankar, Cooling system with submerged fan.
  4. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T., Electronic assemblies with high capacity bent fin heat sinks.
  5. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M.; Byquist, Tod A.; Llapitan, David J., Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks.
  6. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T.; Broili,Ben M.; Byquist,Tod A.; Llapitan,David J., Electronic assemblies with high capacity heat sinks and methods of manufacture.
  7. Watanabe, Michinori; Ogawara, Toshiki; Iijima, Masayuki; Maruyama, Haruhisa, Electronic component cooling apparatus.
  8. Watanabe,Michinori; Ogawara,Toshiki; Iijima,Masayuki; Maruyama,Haruhisa, Electronic component cooling apparatus.
  9. Watanabe,Michinori; Ogawara,Toshiki; Maruyama,Haruhisa, Electronic component cooling apparatus.
  10. Watanabe,Michinori; Ogawara,Toshiki; Maruyama,Haruhisa, Electronic component cooling apparatus.
  11. Watanabe,Michinori; Ogawara,Toshiki; Maruyama,Haruhisa, Electronic component cooling apparatus.
  12. Chang,Yuh Ching; Zhao,Yong Qiang; Cao,Ming Kun, Fan bracket and heat dissipation apparatus incorporating the same.
  13. Mizuguchi, Keisuke, Fixing structure of wiring and image forming apparatus.
  14. Yu,Fang Xiang; Lee,Meng Tsu; Lin,Shu Ho; Luo,Jun, Heat dissipating apparatus.
  15. Wang,Dong; Lee,Tsung Lung; He,Li, Heat dissipating device.
  16. Zha, Xin-Xiang; Li, Shu-Min; Xu, Shu-Yuan, Heat dissipation apparatus.
  17. Kuo, Szu-Wei, Heat dissipation assembly.
  18. Yamashita,Takamasa; Inoue,Yoshinori, Heat sink.
  19. Otsuki, Takaya; Yamashita, Takamasa; Inoue, Yoshinori, Heat sink and cooling apparatus.
  20. Wang, Jack; Cheng, Cheng-Hua; Lin, Michael; Ma, Charles, Heat sink assembly.
  21. Otsuki, Takaya; Yamashita, Takamasa, Heat sink fan.
  22. Otsuki,Takaya; Ishikawa,Masahiro, Heat sink fan.
  23. Otsuki,Takaya; Yamashita,Takamasa; Inouchi,Kazuhiro, Heat sink fan.
  24. Otsuki,Takaya; Yamashita,Takamasa; Yamaoka,Naoto, Heat sink fan.
  25. Otsuki,Takaya; Ishikawa,Masahiro, Heat sink fan and method for manufacturing heat sink that is used for the heat sink fan.
  26. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M., Heat sinks and method of formation.
  27. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  28. Lee, Seri; Pollard, II, Lloyd L., Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint.
  29. Hegde, Shankar, High performance cooling device.
  30. Lee, Seri, High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications.
  31. Pollard, II, Lloyd L.; Tirumala, Murli; Noval, Jim, Manufacturing process for a radial fin heat sink.
  32. Chesser, Jason B.; Faneuf, Barrett M.; Montgomery, Stephen W., Modular capillary pumped loop cooling system.
  33. Chesser,Jason B.; Faneuf,Barrett M.; Montgomery,Stephen W., Modular capillary pumped loop cooling system.
  34. St. Rock, Brian; Kaslusky, Scott F., Non-circular radial heat sink.
  35. Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P.; Byquist, Tod A.; Broili, Ben M., Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same.
  36. Yamaoka, Naoto; Yamashita, Takamasa, Radiator, heat sink fan, and radiator manufacturing method.
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