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Composite dielectric material composition, and film, substrate, electronic part and molded article produced therefrom

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08L-009/00
출원번호 US-0292842 (1999-04-16)
우선권정보 JP-0122978 (1998-04-16)
발명자 / 주소
  • Toshiaki Yamada JP
  • Hiroaki Hasegawa JP
  • Yoshiyuki Yasukawa JP
  • Kenji Endou JP
  • Michihisa Yamada JP
  • Yasuo Moriya JP
  • Tomiho Yamada JP
  • Tetsuya Itoh JP
출원인 / 주소
  • TDK Corporation JP
  • NOF Corporation JP
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 4

초록

The invention has for its object to provide a composite dielectric material having any desired dielectric constant selectable from a relatively wide range in a high-frequency band and a low dielectric loss tangent, and a film, substrate, electronic part or molded or otherwise formed article using th

대표청구항

1. A composite dielectric material composition comprising a heat-resistant, low-dielectric polymeric material (I) that is a resin composition comprising one or two or more resins having a weight-average absolute molecular weight of at least 1,000, wherein the sum of carbon atoms and hydrogen atoms i

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Anderson Charles C. ; Tsou Andy H. ; Woodgate Paul E., Backing layers for imaging elements containing hard filler particles and crosslinked, elastomeric matte beads.
  2. Zhong Shihuang (Kensington AUX) Kazacos Michael (Sylvania Heights AUX) Kazacos Maria Skyllas (Sylvania AUX) Haddadi-Asl Vahid (Hillsdale AUX), Flexible, conducting plastic electrode and process for its preparation.
  3. Pierce Brian M. ; Harris Norman H. ; Dougherty Thomas Kirk ; Chen William W. ; Lee Florentino V., Methods of fabricating continuous transverse stub radiating structures and antennas.
  4. Sagane Toshihiro,JPX ; Okabe Masayuki,JPX ; Kishine Masahiro,JPX, Polymer composition and core-shell elastomer used therefor.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Quantrille, Thomas E.; Rogers, William M., Composite materials and devices comprising single crystal silicon carbide heated by electromagnetic radiation.
  2. Quantrille, Thomas E.; Rogers, William M., Composite materials and devices comprising single crystal silicon carbide heated by electromagnetic radiation.
  3. Chuang, I-Cheng; Chan, Chi-Chieh, Hand-held wireless communication device with ceramic screws.
  4. Li, Yanjun (Frank); Meng, Jiru; Zou, David Xiangping, High dielectric constant laser direct structuring materials.
  5. Nishi,Yasuo; Higuchi,Kaoru; Murata,Kazuhiro; Yokoyama,Hiroshi, Liquid jetting device.
  6. Amou,Satoru; Yamada,Shinji; Ishikawa,Takao; Nagai,Akira; Sugimasa,Masatoshi, Low dielectric loss tangent films and wiring films.
  7. Amou, Satoru; Yamada, Shinji; Ishikawa, Takao; Miwa, Takao, Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof.
  8. Amou, Satoru; Yamada, Shinji; Ishikawa, Takao; Miwa, Takao, Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof.
  9. Amou,Satoru; Yamada,Shinji; Ishikawa,Takao; Miwa,Takao, Low dielectric loss tangent resin composition, curable film and cured product, electrical part using the same and method for production thereof.
  10. Chen, Ming-Yung; Chen, Chenggang, Low-CTE, lightweight hybrid materials with high durability in outspace.
  11. Weir, Richard D.; Nelson, Carl W., Method of preparing ceramic powders.
  12. Weir, Richard D.; Nelson, Carl W., Method of preparing ceramic powders.
  13. Weir, Richard D.; Nelson, Carl W., Method of preparing ceramic powders using ammonium oxalate.
  14. Ohta, Toshihiro; Yamada, Tomiho; Asami, Shigeru, Prepreg and conductive layer-laminated substrate for printed wiring board.
  15. Amou, Satoru; Umino, Morimichi; Nagai, Akira; Nakamura, Yoshihiro; Minami, Nobuyuki, Resin composition, prepreg, laminate sheet and printed wiring board using the same and method for production thereof.
  16. Amou,Satoru; Umino,Morimichi; Nagai,Akira; Nakamura,Yoshihiro; Minami,Nobuyuki, Resin composition, prepreg, laminate sheet and printed wiring board using the same and method for production thereof.
  17. Nagai, Akira; Amou, Satoru; Yamada, Shinji; Ishikawa, Takao; Nakano, Hiroshi, Semiconductor device and semiconductor package.
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