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Device for heating printed-circuit board

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27B-009/32
출원번호 US-0701428 (2000-11-29)
우선권정보 JP-0098932 (1999-04-06); JP-0134906 (1999-05-14); JP-0077202 (2000-03-17)
국제출원번호 PCT/JP00/02152 (2000-04-03)
§371/§102 date 20001129 (20001129)
국제공개번호 WO00/60913 (2000-10-12)
발명자 / 주소
  • Yatsuharu Yokota JP
출원인 / 주소
  • Eighttech Tectron Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Armstrong, Westerman & Hattori, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 5

초록

An apparatus for heating a printed circuit board includes a conveyor (2) to transport a printed circuit board (1), and a heating chamber (3) through which the printed circuit board on the conveyor passes. The surrounding wall (9) of the heating chamber has vacuum layers (12) (13) for heat insulation

대표청구항

1. An apparatus for heating a printed circuit board comprising a conveyor to transport said printed circuit board, and a heating chamber through which said printed circuit board on said conveyor passes, wherein a surrounding wall of said heating chamber is formed with a vacuum layer for heat insulat

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI), Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering.
  2. Chitre Sanjeev R. (San Jose CA) Minaee Behrooz (Campbell CA), Conveyorized microwave heating system.
  3. Panitz Janda K. G. (Edgewood NM) Jellison James L. (Albuquerque NM) Staley David J. (Los Lunas NM), Dry soldering with hot filament produced atomic hydrogen.
  4. Jacobs Stephen W. (Fleetwood PA) Arslanian Gregory K. (Chalfont PA) Adams Bruce M. (Macungie PA) Ivankovits John C. (Allentown PA) Bowe Donald J. (Macungie PA), Inert gas delivery for reflow solder furnaces.
  5. Spigarelli Donald J. (99 Indian Hill Rd. Groton MA 01450), Soldering system.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Matsuura, Masanari; Oi, Sotaro; Kubota, Tomoyuki, Carrier transport system.
  2. Anderson, Bradley C.; Carlson, Stephen P.; Chezick, Travis R.; Leone, John T.; Menard, Jean Pierre; Pierson, Bruce J.; Rieck, James A., Compartmentalized oven.
  3. Yokota, Yatsuharu, Heat processing device.
  4. Ngai, Douglas T.; Tay, Joo Yong; Liu, Wen-Feng; Loera, Roberto P.; Cook, Steven Dwade, Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven.
  5. Ngai, Douglas; Tay, Joo Yong; Liu, Wen-Feng; Loera, Roberto P.; Cook, Steven Dwade, Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven.
  6. Yokota, Yatsuharu, Reflow soldering apparatus and method.
  7. Yamamoto,Tadao, Reforming apparatus.
  8. Atkinson, Hayden; Riggs, Paul; Gibson, John; Warren, Tim; Dover, Ronnie; Williams, Arthur; Cowden, Jennifer; Gunner, Michael, Thermal curing methods and systems for forming contact lenses.
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