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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0872194 (2001-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 7 |
A method and substrate using a wave spring to clamp a component to the substrate. One embodiment of the invention involves a method to use a wave spring to clamp a component to a substrate. The method includes placing the component on the substrate, placing a structure having holes on the component,
1. A method to use a wave spring to clamp a component to a substrate having a first side and a second side, comprising:placing said component on said first side of said substrate; placing a structure on said component, wherein said structure has a plurality of holes; placing a plurality of wave spri
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