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Fluid processing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/04
출원번호 US-0955212 (2001-09-19)
우선권정보 JP-0197752 (1998-07-13); JP-0168556 (1999-06-15)
발명자 / 주소
  • Hitoshi Oka JP
  • Fumio Morita JP
  • Masataka Fujiki JP
  • Akinobu Yamaoka JP
출원인 / 주소
  • Kokusai Electric Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Oliff & Berridge, PLC
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 14

초록

To carry out very clean and low-cost fluid processing on both the front and rear surfaces of an object to be processed without generating rubbing particles and without leakage of fluid. A retention member for the object to be processed 18 that retains the object to be processed 17 and a rear shieldi

대표청구항

1. A fluid processing apparatus of an object to be processed comprising;a retention member for the object to be processed that retains the object to be processed, front and rear shielding plates which shield both the front surface and the rear surface of said object to be processed retained by said

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Aigo Seiichiro (3-15-13 Negishi ; Daito-ku ; Tokyo JPX), Apparatus for etching of oxide film on semiconductor wafer.
  2. Motoda Kimio,JPX ; Tateyama Kiyohisa,JPX, Coating apparatus therefor.
  3. Peugh Herbert V. (San Jose CA) Ward Albert W. (Santa Cruz CA), Coating thickness and wedge geometry control for magnetic disks.
  4. Nakano Teruyuki (Fukuyama JPX), Etching, developing and peeling apparatus for printed board.
  5. Hood Roderic Kermit (Williston VT), Meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers.
  6. Bon Bon (Munich DEX), Method for etching semiconductor wafers on one side.
  7. Shinbara Kaoru,JPX ; Eitoku Atsuro,JPX ; Miyake Katsuyuki,JPX, Method of and apparatus for processing substrate.
  8. Curtis Gary L. ; Thompson Raymon F., Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece.
  9. Hood Roderick Kermit (Williston VT) Raacke Karl Heinz (Essex Junction VT), Reduced meniscus-contained method of handling fluids in the manufacture of semiconductor wafers.
  10. Satoh Takao,JPX ; Itoh Haruo,JPX ; Oka Hitoshi,JPX ; Takahara Yoichi,JPX ; Saito Akio,JPX, Specimen holding method and fluid treatment method of specimen surface and systems therefor.
  11. Ikeda Rikio (Kanagawa JPX), Spin coating apparatus for film formation over substrate.
  12. Hiroki Taniyama JP; Youichi Tanaka JP; Toshihiko Takahashi JP, Substrate cleaning apparatus and method.
  13. Miya Katsuhiko,JPX ; Izumi Akira,JPX, Substrate processing apparatus.
  14. Cady, Wayne A., VLSI chemical reactor.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Emami, Ramin, Apparatus and method for edge bead removal.
  2. Emami, Ramin, Capillary ring.
  3. Weidman, Timothy W.; Wijekoon, Kapila P.; Zhu, Zhize; Gelatos, Avgerinos V. (Jerry); Khandelwal, Amit; Shanmugasundram, Arulkumar; Yang, Michael X.; Mei, Fang; Moghadam, Farhad K., Contact metallization scheme using a barrier layer over a silicide layer.
  4. Stewart, Michael P.; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Eaglesham, David J., Electroless deposition process on a silicon contact.
  5. Stewart, Michael P.; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Eaglesham, David J., Electroless deposition process on a silicon contact.
  6. Webb, Eric G.; Mayer, Steven T.; Dinneen, David Mark; Minshall, Edmund B.; Bartlett, Christopher M.; Stowell, R. Marshall; Winslow, Mark T.; Kepten, Avishai; Feng, Jingbin; Kaplan, Norman D.; Lyons, Richard K.; Alexy, John B., Electroless plating-liquid system.
  7. Minami, Tomohide; Shinya, Hiroshi; Kitano, Takahiro, Low-pressure dryer and low-pressure drying method.
  8. Minami,Tomohide; Shinya,Hiroshi; Kitano,Takahiro, Low-pressure dryer and low-pressure drying method.
  9. Minami,Tomohide; Shinya,Hiroshi; Kitano,Takahiro, Low-pressure dryer and low-pressure drying method.
  10. Bran,Mario E., Megasonic probe energy director.
  11. Lopatin,Sergey; Shanmugasundram,Arulkumar; Lubomirsky,Dmitry; Pancham,Ian A., Method for forming CoWRe alloys by electroless deposition.
  12. Lubomirsky, Dmitry; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Kovarsky, Nicolay Y.; Wijekoon, Kapila, Process for electroless copper deposition.
  13. Woods,Carl; Smith,Michael G. R.; Parks,John; Garcia,James P.; de Larios,John M., Proximity meniscus manifold.
  14. Weidman,Timothy W., Ruthenium containing layer deposition method.
  15. Lopatin,Sergey D.; Shanmugasundrum,Arulkumar; Shacham Diamand,Yosef, Silver under-layers for electroless cobalt alloys.
  16. Feng, Jingbin; Mayer, Steven T.; Dinneen, Daniel Mark; Minshall, Edmund B.; Bartlett, Christopher M.; Webb, Eric G.; Stowell, R. Marshall; Winslow, Mark T.; Kepten, Avishai; Kaplan, Norman D.; Lyons, Richard K.; Alexy, John B., Small-volume electroless plating cell.
  17. Orii, Takehiko; Nishida, Tatsuya; Kuroda, Osamu, Substrate processing apparatus.
  18. Orii,Takehiko; Kuroda,Osamu, Substrate processing apparatus.
  19. Orii,Takehiko; Nishida,Tatsuya; Kuroda,Osamu, Substrate processing apparatus.
  20. Miya, Katsuhiko; Ando, Koji, Substrate processing apparatus and method.
  21. Higashi, Gregg S, System and method for removal of material.
  22. Mooring, Ben; Parks, John; Hymes, Diane J., Wafer heating and temperature control by backside fluid injection.
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