최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0739930 (2000-12-18) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 70 인용 특허 : 3 |
An electroplating process for filling damascene structures on substrates, such as wafers having partially fabricated integrated circuits thereon, includes immersing a substrate, under bias, into a copper plating solution to eliminate thin seed layer dissolution and reduce copper oxide, an initiation
1. A method of forming copper interconnect, comprising:forming trenches in a dielectric layer disposed on a wafer; forming a barrier layer over the trenches and dielectric layer immersing the wafer, under bias, in a plating solution; performing a first plating operation at a forward current density
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.