[특허]Semiconductor device having heat radiating member

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0846363 (2001-05-02)
우선권정보	JP-0140554 (2000-05-12); JP-0072444 (2001-03-14)
발명자 / 주소	Akihiro Fukatsu JP Kan Kinouchi JP Mitsuhiro Saito JP Yoshiharu Harada JP
출원인 / 주소	Denso Corporation JP
대리인 / 주소	Law Offices of David G. Posz
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 12

초록 ▼

A semiconductor device has a case, a printed circuit board, a fin, and a ceramic substrate mounting a semiconductor element thereon. The case contains the printed circuit board, the ceramic substrate and the fin. The fin and the case radiate heat transmitted from the ceramic substrate. The fin has protrusions on a contact face facing a contact face of the case. The fin contacts the case though the protrusions when the fin is fixed to the case. The protrusions serve as heat radiating path.

대표청구항 ▼

1. A semiconductor device comprising:a substrate having a semiconductor element; a heat radiating member for radiating heat transmitted from the substrate; and a body member supporting the substrate and the heat radiating member; wherein a contact surface of one of the heat radiating member and the body member is a protuberant surface, wherein the heat radiating member contacts the body member through the protuberant surface.

이 특허에 인용된 특허 (12)

Rhoades John M. (Waynesboro VA) Montanino Patrick J. (Charlottesville VA), Arrangement for heat transfer between a heat source and a heat sink.
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Itabashi Toru,JPX ; Yagura Toshiaki,JPX ; Sanada Kazuya,JPX ; Niimi Yukihide,JPX, Electronic circuit apparatus and method for assembling the same.
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Wentland ; Jr. William A. (Bristol CT) Hansen Alan M. (Higganum CT) Rosati Ramon W. (Simsbury CT), Enclosure for an electronic circuit module.
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Kelley Lawrence R., Heat conductive interface material.
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Hubner Karsten,DEX ; Diehl Martin,DEX, Heat-insulated housing to accommodate electrical or electronic components.
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Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY) Biskeborn Robert G. (Pawling NY) Harvilchuck Joseph M. (Billings NY), High conduction cooling module having internal fins and compliant interfaces for VLSI chip technology.
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Bumler Heinz (Mnchen DEX) Hoffmann Richard (Gaimersheim DEX) Schirmer Klaus (Ingolstadt DEX) Zeides Otto (Ingolstadt DEX), Housing for installation in motor vehicles.
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Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal packages having improved thermal dissipation.
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Brauer Eric A. (Indianapolis IN), Self clamping heat sink assembly.
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Cook, Ronald S.; Token, Kenneth H., Simple thermal joint.
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Daszkowski Joseph M. (New Hyde Park NY), Thermal link.
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Daszkowski Joseph M. (New Hyde Park NY), Thermal link.
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이 특허를 인용한 특허 (12)

Barsun,Stephan Karl; Barr,Andrew Harvey; Dobbs,Robert William, Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers.
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Sotome, Hideyuki, Cooling structure of capacitor and inverter device.
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Harada,Daisuke; Ishiyama,Hiroshi, Electric power converter and mounting structure of semiconductor device.
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Ishiyama, Hiroshi, Electric power converter and mounting structure of semiconductor device.
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Ishiyama, Hiroshi, Electric power converter and mounting structure of semiconductor device.
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Watanabe, Hirofumi; Nakano, Kazuhiko; Yasukawa, Daisuke, Electronic control device.
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Itabashi, Toru; Makino, Akinobu, Electronic control unit.
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Itabashi,Toru; Makino,Akinobu, Electronic control unit.
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Ishiyama, Hiroshi, Electronic power converter and mounting structure of semiconductor device.
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Wu,Chung Ju, Heat dissipation mechanism for electronic apparatus.
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Lu, Shao-Feng, Power supply and heat dissipation module thereof.
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Kontani, Kazuyoshi, Structure and method for mounting a heat-generating component.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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