[특허]Paper substrates for use in integrated circuit packaging molding processes

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Paper substrates for use in integrated circuit packaging molding processes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-033/68 B29C-033/72 B29C-045/02
출원번호	US-0538654 (2000-03-30)
발명자 / 주소	Jonathan L. McFarland Steve W. Greathouse Eric Gelvin
출원인 / 주소	Intel Corporation
대리인 / 주소	Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A.
인용정보	피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9

초록 ▼

An apparatus and method for collecting compounds from a mold press is described herein. A paper substrate is loaded into a mold press in the same manner as a conventional substrate to collect compounds during set-up, cleaning and/or conditioning cycles. The used paper substrate with the cured compound is then discarded after use. Use of a paper substrate provides significant cost savings over the currently used metal-based substrate.

대표청구항 ▼

1. A method for operating a mold press, the mold press adapted to receive a circuit substrate having predefined dimensions comprising:placing a paper substrate in a mold press, the paper substrate having the same predefined dimensions as the circuit substrate; covering the paper substrate with a mas

이 특허에 인용된 특허 (9)

Huang Chien Ping,TWX ; Yu Kevin,TWX ; Huang Chih Ming,TWX, Encapsulating method of substrate based electronic device.
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Pas RenJ. T. M. (Kapellenberglaan 44-6891 AG Rozendaal (Gld) NLX), Method and composite article for cleaning molds.
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Lee Chang Ho,KRX, Method for cleaning molding compound tablets.
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Yamasaki Katuhiko (Fukuoka JPX) Tanaka Minoru (Fukuoka JPX) Sakamoto Kenichiro (Fukuoka JPX), Method of cleaning semiconductor molding apparatus.
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Ochi Katsunori,JPX ; Takemura Seiji,JPX ; Kodai Syojiro,JPX ; Kurisu Tuguo,JPX, Method of making IC card.
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Kitaura Toshihiko (Saga JPX) Nakamura Akio (Saga JPX) Sakamoto Masayuki (Saga JPX) Takashima Kouichi (Saga JPX) Hirakawa Kiyotaka (Saga JPX) Mizota Matao (Saga JPX), Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet.
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Adur Ashok ; Volpe Raymond ; Fu Thomas Z., Multi-layer structure with heat stable high barrier polymer, method therefor and product therefrom.
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Chen Shih-Li,TWX, Process for releasing a runner from an electronic device package on a laminate plate.
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Rounds, Nicholas A., Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices.
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이 특허를 인용한 특허 (5)

Tsuchida,Kiyoshi, Mold cleaning sheet and method for producing semiconductor devices using the same.
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Tsuchida, Kiyoshi, Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same.
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Tsuchida, Kiyoshi, Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same.
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Reid,Geoffery L.; Jaeck,Edward W., Selective reference plane bridge(s) on folded package.
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Waldner, Kurt, Tool and method for welding to IC frames.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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