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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0698853 (2000-10-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 38 |
This invention relates to a system and method for reclosing a package. A package reclosure is provided with a top layer having a perforation and a carrier substrate. A folded substrate or folded member is provided between the carrier substrate and top layer. The folded member is only secured to the
1. A package reclosure comprising:a top layer having a first adhesive layer and a perforation; a folded substrate that is folded to define at least a first inward side and a second inward side and a first outward side and second outward side, said first and second outward sides being opposite said f
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