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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710623 (2000-11-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 9 |
A method of forming a semiconductor package (30) on a leadframe (20) trimmed from strip (10). Encapsulant (34) forms plastic tie bars (40) linking the semiconductor package (30) and the strip (10), to mechanically support, but electrically isolate, the semiconductor die (31) for functionality testin
1. A method for forming a semiconductor package on a leadframe, the method comprising the sequential steps of(a) providing a semiconductor die, a leadframe, a plurality of wire bondings and an encapsulant; (b) mounting the semiconductor die on a flag portion of the leadframe, wherein at least one su
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