최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0292163 (1999-04-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 36 |
A pinning process including the steps of gold-plating through-holes in a laminate carrier and crimping old or gold-plated pin located in the through-holes to form a pin head on the top and a pin bulge on the bottom of the laminate carrier to produce a plastic pin grid array. A variety of mechanical
1. A method for making a plastic pin grid array comprising a circuitized laminate carrier having a top surface and a bottom surface, a centrally disposed dielectric material, and at least one transverse through-hole which defines an inner-surface with a corresponding at least one solid pin inserted
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.