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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0638948 (2000-08-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 59 인용 특허 : 8 |
A molding apparatus for molding semiconductor components includes a pair of opposing mold chases having mating mold cavities. The mold cavities are configured to retain polymer release films and also includes a movable pot having a reservoir for retaining a preform of molding compound, and a plunger
1. A molding apparatus for molding semiconductor components comprising:a mold chase comprising a surface and a plurality of mold cavities proximate to the surface configured to retain a release film and to form molded portions on the components; and a movable pot and a plunger configured to inject a
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