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Method and apparatus for reducing fixed charge in semiconductor device layers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/58
출원번호 US-0145723 (1998-09-02)
발명자 / 주소
  • Ravi Iyer
  • Randhir P. S. Thakur
  • Howard E. Rhodes
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 22

초록

The fixed charge in a borophosphosilicate glass insulating film deposited on a semiconductor device is reduced by reacting an organic precursor such as TEOS with O3. When done at temperatures higher than approximately 480 degrees C., the carbon level in the resulting film appears to be reduced, resu

대표청구항

1. A device having active areas formed in a substrate and a borophosphosilicate glass thin film formed thereon using organometallic precursors, a portion of the film forming an interface with at least one of the active areas, wherein:carbon migrates to a portion of the film near the interface during

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Mack Brian ; Mc Arthur Warren, Apparatus and method for depositing borophosphosilicate glass on a substrate.
  2. Wang David N. (Cupertino CA) White John M. (Hayward CA) Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Union City CA) Umotoy Salvador P. (Pittsburg CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Adamik John A. (San R, CVD of silicon oxide using TEOS decomposition and in-situ planarization process.
  3. Baumann Robert C. (Dallas TX) Hossain Timothy Z. (Ithaca NY), Electronic device achieving a reduction in alpha particle emissions from boron-based compounds essentially free of boron.
  4. Kodama Noriyuki,JPX, Fabrication process of semiconductor device.
  5. Knight Stephen E. (Essex Junction VT) Luce Stephen E. (Cambridge VT) McDevitt Thomas L. (Underhill VT), Method for applying photoresist.
  6. Iyer Ravi (Boise ID), Method for forming a spacer with a prograde profile.
  7. Thakur Randhir P. S. (Boise ID), Method for optimizing thermal budgets in fabricating semconductors.
  8. Thakur Randir P. S. (Boise ID) Gonzalez Fernando (Boise ID), Method for optimizing thermal budgets in fabricating semiconductors.
  9. Itou Hiroyasu (Nagoya JPX) Morisita Tosiyuki (Iwakura JPX) Simamoto Takanori (Okazaki JPX), Method for producing a contact hole in a semiconductor device using reflow and etch.
  10. Iyer Ravi (Boise ID), Method of depositing SiO2 on a semiconductor substrate.
  11. Pai Chien-Shing (Bridgewater NJ) Shih Yih-Cheng (Macungie PA), Method of forming interlevel dielectric for integrated circuits.
  12. Furumura Yuji (Kawasaki JPX) Doki Masahiko (Kawasaki JPX) Nishio Hidetoshi (Kawasaki JPX), Multilayer insulating film of semiconductor device and method for forming the film.
  13. Wang David N. (Cupertino CA) White John M. (Hayward CA) Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Union City CA) Umotoy Salvador P. (Pittsburg CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Adamik John A. (San R, Plasma-enhanced CVD process using TEOS for depositing silicon oxide.
  14. Wang David N. (Cupertino CA) White John M. (Hayward CA) Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Union City CA) Umotoy Salvador P. (Pittsburgh CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Adamik John A. (San , Process for PECVD of silicon oxide using TEOS decomposition.
  15. Maeda Kazuo (Tokyo JPX) Tokumasu Noboru (Tokyo JPX) Nishimoto Yuko (Tokyo JPX), Process for forming CVD film and semiconductor device.
  16. Lee Jin-Yuan,TWX, Process for producing a semiconductor device with a planar top surface.
  17. Kamikawa Yuuji (Uto JPX) Matsumura Kimiharu (Kumamoto JPX) Nomura Masafumi (Kumamoto JPX) Nagata Junichi (Kumamoto JPX), Processing apparatus with a gas distributor having back and forth parallel movement relative to a workpiece support surf.
  18. Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Fremont CA) Tang Ching C. (San Francisco CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Chang Mei (Cupertino CA) Wong Jerry Y. K. (Union City CA) Wang David Nin-Kou (Cup, Reactor chamber self-cleaning process.
  19. Monkowski Joseph R. (Danville CA) Logan Mark A. (Leucadia CA) Wright Lloyd F. (Carlsbad CA), Simultaneous glass deposition and viscoelastic flow process.
  20. Wang David N. (Cupertino) White John M. (Hayward) Law Kam S. (Union City) Leung Cissy (Union City) Umotoy Salvador P. (Pittsburg) Collins Kenneth S. (San Jose) Adamik John A. (San Ramon) Perlov Ilya , Thermal CVD/PECVD reactor and use for thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planar.
  21. Wang David N-K. (Cupertino CA) White John M. (Hayward CA) Law Kam S. (Union City CA) Leung Cissy (Union City CA) Umotoy Salvador P. (Pittsburg CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Adamik John A. (San, Thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planarized process.
  22. Yano Kousaku (Osaka JPX) Endo Masayuki (Osaka JPX) Terai Yuka (Osaka JPX) Nomura Noboru (Kyoto JPX) Murakami Tomoyasu (Osaka JPX) Ueda Tetsuya (Osaka JPX) Ueda Satoshi (Osaka JPX), Thin layer forming method wherein hydrophobic molecular layers preventing a BPSG layer from absorbing moisture.
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