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특허 상세정보

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Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01P-001/04   
미국특허분류(USC) 333/034; 333/260; 257/728
출원번호 US-0238273 (1999-01-27)
발명자 / 주소
  • Paul Garland
  • James Kyo Long
  • Yozo Satoda
  • Chong-Il Park
출원인 / 주소
  • Kyocera America, Inc.
대리인 / 주소
    Hogan & Hartson, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 12
초록
▼

RF feedthroughs for use with monolithic microwave integrated circuits (MMIC) are installed in environmentally protective or hermetically sealed packages that provide electromagnetic shielding. A feedthrough for an MMIC package has a dielectric substrate, a microstrip or transmission line formed on the substrate for transmitting high frequency electronic signals and a wall disposed above the transmission line and the substrate. The wall of the feedthrough has a varying thickness so that the narrowest portion of the wall is disposed on the transmission lin...

대표
청구항

1. A feedthrough for use in a monolithic microwave integrated circuit package, the feedthrough comprising:a substrate having a flat upper surface; a transmission line disposed on the flat upper surface of and extending continuously along the substrate for conducting an electrical signal; and a dielectric wall having an inverse pyramid shape with plural sloped sides defining a narrow lower portion and a wide upper portion, wherein the narrow lower portion is disposed substantially above and crosses the transmission line.

인용문헌 (12)

  1. Dougherty Richard M. (Scottsdale) Kielmeyer ; Jr. Ronald F. (Tempe) Dydyk Michael (Scottsdale) Fajen Lyle A. (Scottsdale AZ), Airbridge compensated microwave conductors.
  2. Li Chia-Geng (Fremont CA) Bandy Steve G. (Sunnyvale CA) Riaziat Majid (Union City CA), Broadband microstrip to coplanar waveguide transition by anisotropic etching of gallium arsenide.
  3. Krueger ; Jr. James W. (Liverpool NY) Carnahan Blake A. (Cazenovia NY) Schill Allan A. (North Syracuse NY) Berical Albert H. (Liverpool NY) Younger ; Jr. Cousby (Syracuse NY), Disconnectable microstrip to stripline transition.
  4. Pengelly Raymond S. (Lawrenceville NJ), High-performance package for monolithic microwave integrated circuits.
  5. Fengelly Raymond S. (Lawrenceville NJ), Method for manufacturing a high-performance package for monolithic microwave integrated circuits.
  6. Bahl Inder J. (Roanoke VA), Microwave feedthrough apparatus.
  7. Tanino Noriyuki (Itami JPX), Microwave integrated circuit having a passive circuit substrate mounted on a semiconductor circuit substrate.
  8. Richardson Eric F. (Sunnyvale CA) Brody Paul J. (Palo Alto CA), Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking.
  9. Li Kuo-Hsin (Irvine CA), Microwave monolithic integrated circuit package with improved RF ports.
  10. Mattei Carmelo J. (Phoenix AZ), Microwave surface mount package.
  11. Mattei Carmelo J. (Phoenix AZ), Microwave surface mount package.
  12. Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX), Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Fisher, Charles Robert; Pedersen, Anders P.; Whybrew, Walter M., Conductor-within-a-via microwave launch.
  2. Amparan, Alfonso Benjamin; Gines, David Lee, Device interconnects and methods of making the same.
  3. Tanbakuchi,Hassan; Richter,Matthew R.; Whitener,Michael B.; Wong,Bobby Y.; Clatterbaugh,Jim, Electrical interconnection for coaxial line to slab line structure including a bead ring.
  4. Yamamoto, Fumio, High-frequency hermetically-sealed circuit package.
  5. Takagi,Kazutaka, Package for high frequency waves containing high frequency electronic circuit.
  6. Tang, Jinbang, Packaging millimeter wave modules.
  7. Kashiwabara, Yasushi, Semiconductor device in which a semiconductor chip is sealed.
  8. Lao, Binneg Y.; Chen, William W.; Rowe, David A.; Kim, Inho, Single and multiple layer packaging of high-speed/high-density ICs.
  9. Doane, Jonathan P.; Wolf, Jeremiah D.; Paulsen, Lee M.; Herting, Brian J., System and method for providing a non-planar stripline transition.
  10. Kawaguchi, Tamio; Shiokawa, Noritsugu; Ikeuchi, Hiroaki; Sasaki, Tadahiro; Nakayama, Kohei; Yamazaki, Mutsuki; Kayano, Hiroyuki, Thermal insulation waveguide and wireless communication device.
  11. Kocurek, Patrick J.; Schlieter, Daniel; Loehrlein, Christopher; Pillans, Brandon W.; Pierce, Richard G., Transmission line formed of printed self-supporting metallic material.

IPC 상위 출원인