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Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0752780 (2001-01-03)
우선권정보 JP-0001832 (2000-01-07)
발명자 / 주소
  • Hiroshi Nakamura JP
  • Katsumi Hisano JP
  • Kentaro Tomioka JP
  • Hiroshi Aoki JP
  • Katsuhiko Yamamoto JP
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba JP
  • Toshiba Home Techno Co., Ltd. JP
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 12

초록 ▼

A cooling unit for cooling a semiconductor package has a heat sink and an electric fan device. The heat sink includes a heat receiving portion for heat generated by the semiconductor package, and a heat exchange portion thermally connected to the heat receiving portion. The heat exchange portion is

대표청구항 ▼

1. A cooling unit comprising:a heat sink including a fulcrum a heat receiving portion thermally connected to a heat generating component, and a heat exchange portion thermally connected to the heat receiving portion, the heat exchange portion being located adjacent to the heat receiving portion; and

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Erler William F. ; O'Hagan Timothy P. ; Grzelak Keith D., Active cooling system for cradle of portable electronic devices.
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  2. Cooper Patrick R. ; Hallowell William C. ; Tracy Mark S. ; Progl Curtis ; Nguyen Minh H., Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices.
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  3. Hood ; III Charles D. ; Utz James, Computer with improved internal cooling system.
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  4. Nakamura Hiroshi,JPX ; Yamamoto Katsuhiko,JPX, Cooling unit for cooling a heat-generating components and electronic apparatus having the cooling unit.
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  5. Kitahara Chihei,JPX ; Shibasaki Kazuya,JPX ; Nakamura Hiroshi,JPX ; Ubukata Hiroshi,JPX, Electronic apparatus with a flat cooling unit for cooling heat-generating components.
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  6. Lawrence A. Stone ; Jeffrey A. Lev ; Curt L. Progl, Heat dissipation structure for electronic apparatus component.
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  7. Lev Jeffrey A. ; Deluga Ronald E., Heat dissipation structure for electronic apparatus component.
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  8. Hood ; III Charles D. ; Liu Peter, Heat sink assembly with rotating heat pipe.
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  9. Podwalny Gary ; Penniman Mark ; Howell Bryan, Hybrid cooling heat exchanger fin geometry and orientation.
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  10. Nelson Daryl (Beaverton OR), Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe.
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  11. Nakamura Hiroshi,JPX ; Nakajima Yuji,JPX, Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit bo.
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  12. Lu Chun-Hsin,TWX, Thermal module.
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이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Hashimoto, Eiji; Uchiyama, Tomoshige, Air-applying device having a case with an air inlet port, a cooling unit having the air-applying device, and an electronic apparatus having the air-applying device.
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  2. Tomioka, Kentaro; Ishikawa, Kenichi; Hisano, Katsumi; Matsuoka, Kei; Toma, Hideyuki, Centrifugal blower unit having swirl chamber, and electronic apparatus equipped with centrifugal blower unit.
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  3. Barsun, Stephan Karl; Barr, Andrew Harvey; Dobbs, Robert William, Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers.
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  4. Barsun,Stephan Karl; Barr,Andrew Harvey; Dobbs,Robert William, Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers.
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  5. Wang, Feng-Ku; Yang, Chih-Kai, Circuit module and electronic device using the same.
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  6. Mok,Lawrence Shungwei, Compact cooling device.
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  7. Homer, Steven S.; Lev, Jeffery A., Computer system having removable processor and modular thermal unit.
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  8. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
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  9. Arora, Manish; Jayasena, Nuwan; Loh, Gabriel H.; Schulte, Michael J.; Manne, Srilatha, Distributed computing with phase change material thermal management.
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  10. Fujiwara,Nobuto, Electronic apparatus.
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  11. Okutsu, Isao, Electronic apparatus.
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  12. Sugiura, Yusuke; Koga, Yuichi, Electronic apparatus.
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  13. Tanaka, Kaigo; Kobayashi, Sonomasa, Electronic apparatus and heat radiating unit.
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  14. Chikazawa, Nagahisa; Adachi, Katsumi, Electronic device.
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  15. Goto, Shinji; Shiraga, Kazuhiro; Ito, Naoyuki, Electronic device.
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  16. Ishimine, Junichi; Suzuki, Masahiro, Electronic device.
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  17. Liang, An-Gang; Sun, Zheng-Heng, Fan apparatus with fan mounting frame.
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  18. Lo, Chih-Ching; Hung, Chen Ching, Heat dissipating apparatus for circuit boards.
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  19. Cheng,Nien Tien; Lin,Chen Shen, Heat dissipation assembly.
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  20. Cheng,Yi Lun; Lin,Chun Lung; Wang,Feng Ku, Heat sink module for dissipating heat from a heat source on a motherboard.
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  21. Tatsukami, Ikki, Heat sink unit, circuit board unit, and electronic device.
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  22. Zhang, Heng Yun; Pinjala, Damaruganath; Hayashi, Hidetaka; Chan, Poh Keong, Heat transfer apparatus.
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  23. Huang,Yu Nien; Yu,Shun Ta; Wang,Cheng Yu; Tseng,Jim Fat; Chien,Tsan Nan; Liu,Yu, Heat-dissipation device with elastic member and heat-dissipation method thereof.
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  24. Refai-Ahmed, Gamal, Portable computing device with thermal management.
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  25. Chen, Rung-An, Portable electronic device and thermal module thereof.
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  26. Machiroutu, Sridhar V., Radial air flow fan assembly having stator fins surrounding rotor blades.
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  27. Chen,Yung Hui; Lin,Po An, Waterproof thermal management module and portable.
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