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Method for producing joined body of ALN substrates and joining agent used for the joining 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C04B-033/34
출원번호 US-0461398 (1999-12-15)
우선권정보 JP-0284623 (1996-10-08); JP-0239133 (1997-08-21)
발명자 / 주소
  • Tsuneaki Ohashi JP
출원인 / 주소
  • NGK Insulators, Ltd. JP
대리인 / 주소
    Parkhurst & Wendel, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 2

초록

A novel method for joining aluminum nitride-series substrates to each other is provided in the substantial absence of an intervening third layer at the joining interface between the substrates. In the method, the aluminum nitride-series substrates are joined to each other by interposing a joining ag

대표청구항

1. A method for producing a joined body of aluminum nitride-series substrates, comprising a first step of interposing a joining agent between the substrates to be joined, and heating the substrates and the joining agent at a temperature range of not less than the melting point of the joining agent t

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Fukushima Hideko (Kumagaya JPX), Diffusion-bonded assembly of AlN ceramic bodies and heat dissipation member constituted thereby.
  2. Kasori Mitsuo (Kawasaki JPX) Horiguchi Akihiro (Kawasaki JPX) Goto Yoshiko (Tokyo JPX) Ueno Fumio (Yokohama JPX), Method of manufacturing aluminum nitride structure with anisotropic properties.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Esaki,Tatsuo, Aluminum nitride conjugate body and method of producing the same.
  2. Pollman,Frederic W., Golf putter.
  3. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, Hermetically joined ceramic assemblies and low temperature method for hermetically joining ceramic materials.
  4. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, High speed low temperature method for manufacturing and repairing semiconductor processing equipment and equipment produced using same.
  5. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials.
  6. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veyster, Alexander, Method for hermetically joining plate and shaft devices including ceramic materials used in semiconductor processing.
  7. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, Method for manufacture of a multi-layer plate device.
  8. Elliot, Brent; Balma, Frank; Veytser, Alexander; Parker, Michael; Cunha, Jeff, Method for repairing heaters and chucks used in semiconductor processing.
  9. Elliot, Alfred Grant; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander, Multi-layer plate device.
  10. Elliot, Alfred Grant; Rex, Dennis George; Veytser, Alexander; Elliot, Brent Donald Alfred; Balma, Frank; Schuster, Richard Erich, Plate and shaft device.
  11. Nakatsu, Kinya; Sasaki, Masataka; Saito, Ryuichi; Ibori, Satoshi; Takase, Masato, Power converter with shunt resistor.
  12. Nakatsu, Kinya; Sasaki, Masataka; Saito, Ryuichi; Ibori, Satoshi; Takase, Masato, Vehicle power converted with shunt resistor having plate-shape resistive member.
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