[특허]Shot peening method and device therefor

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C21D-007/06 B21D-053/10
출원번호	US-0937134 (2001-09-21)
우선권정보	JP-0079224 (1999-03-24); JP-0132199 (1999-05-13)
국제출원번호	PCT/JP00/01811 (2000-03-24)
§371/§102 date	20010921 (20010921)
국제공개번호	WO00/56503 (2000-09-28)
발명자 / 주소	Hitoshi Takeda JP Kunio Ohta JP Hitoshi Rokutannda JP
출원인 / 주소	Sintokogio, Ltd. JP
대리인 / 주소	Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner LLP
인용정보	피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 5

초록 ▼

The present invention provides a method for a shot-peening processing that can process in one step and thus reduce operating costs and the cost of equipment while increasing the efficiency of the treatment in the peening processing while achieving a peening effect similar to the effect obtained by shot-peening processing a plural number of times, that is, deeply generating compressive residual stress far from the top surface while generating the peak value of the compressive residual stress on the top surface. This method is characterized by projecting, on a product to be subjected to peening, shot in which two or three kinds of particles, each having a different predetermined average particle diameter and having a predetermined average particle diameter ratio to one another, are combined in a predetermined weight ratio.

대표청구항 ▼

1. A method for shot-peening the surface of a product, comprising combining in a predetermined weight ratio large-diameter particles having an average particle diameter in the range of 300 to 1,000 .mu.m and small-diameter particles having an average particle diameter in the range of 20 to 300 .mu.m to form combined particulate shot, providing a ratio of the average particle diameter of said small-diameter particles to the average particle diameter of said large-diameter particles in the range of 1/3 to 1/15, shot-peening the surface of the product by projecting the combined particulate shot upon the surface of the product, and obtaining during the shot-peening process by the predetermination of the weight ratio of large-diameter particles to small-diameter particles an area of coverage of the surface of the product by each of the large-diameter particles and small-diameter particles of at least 100%, said shot-peening generating compressive residual stress at the surface of the product and in a deep layer below the surface of the product.

이 특허에 인용된 특허 (5)

Omori Shigeru (Okayama JPX) Watanabe Masatsugu (Okayama JPX) Oboshi Fumio (Okayama JPX), Blast material for mechanical plating and continuous mechanical plating using the same.
상세보기
Miyasaka Yoshio,JPX, Method for a surface treatment of metallic product.
상세보기
Wienand Josef,DEX ; Mier Gerhard,DEX, Method for producing helical springs.
상세보기
Ishino Renshiro (Hirakata JPX) Shibata Yoshio (Hirakata JPX), Method of producing torque sensor shafts.
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Yamada Yoshiro,JPX ; Ishida Masaaki,JPX ; Uzumaki Kazuhiro,JPX, Surface treatment method for a steel workpiece using high speed shot peening.
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이 특허를 인용한 특허 (4)

Johnson, Daniel E., Fatigue and damage tolerant coil spring.
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Miyasaka, Yoshio, Instantaneous heat treatment method for metal product.
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Prevey,Paul S.; Cammett,John T., Method and apparatus for providing a layer of compressive residual stress in the surface of a part.
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Neef, Manfred, Method for the post-treatment of deformed high-grade steel blanks.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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