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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0549506 (2000-04-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A solventless node adhesive for use in bonding honeycomb layers together. The node adhesive includes thermoset resin and thermoplastic particles dispersed in the adhesive. The node adhesive is applied to the honeycomb node lines while the thermoplastic particles remain dispersed in the adhesive. The
1. A method for making a honeycomb wherein adjacent layers of the honeycomb are adhesively bonded together along a plurality of node lines, said method comprising the steps of:providing a plurality of layers which are to be adhesively bonded together along node lines; and applying a solventless adhe
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