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Cable and heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/26
출원번호 US-0512791 (2000-02-25)
우선권정보 JP-0047643 (1999-02-25)
발명자 / 주소
  • Shigeru Ishii JP
  • Shigeki Mori JP
  • Hirokazu Nishimura JP
  • Shinji Nakai JP
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Marian Underweiser, Esq.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 20

초록 ▼

A cable (and heat sink) for radiating heat includes a heat conducting and radiating member for conducting heat in a longitudinal direction of the cable and radiating the conducted heat. The heat sink includes the cable for radiating heat, and a heat connecting member for thermally connecting a heat

대표청구항 ▼

1. A cable for radiating heat, comprising:a heat conducting and radiating member for conducting heat in a longitudinal direction of said cable and radiating conducted heat, wherein a durability of said heat conducting and radiating member equals or exceeds a durability of other cable components, whe

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Wessling ; III Francis Christopher, Body integral electronics packaging.
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  2. Carroll David W. ; Shelfer Tad D. ; Anz-Meador Phillip D. ; Anz-Meador T. Diana, Body-carryable display devices and systems using E.G. coherent fiber optic conduit.
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  3. Dilley Roland L. ; Kiser Carl E., Carbon/carbon heat spreader.
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  4. Budd Russell A. ; Dove Derek B., Compact optical system for use in virtual display applications.
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  5. Liu Michael,TWX, Device for cooling central processing units.
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  6. Carroll David W. ; Carroll Wendell L. ; Carroll James L., Flexible computer system.
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  7. Mecredy ; III Henry E., Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions.
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  8. Jeffries John ; Wang Ray, Heat dissipator with multiple thermal cooling paths.
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  9. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
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  10. Hassanzadeh Arman, Method for connecting a cable to a printed circuit board.
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  11. Knapp Todd K. (Waukesha WI) Martindill Darren W. (Racine WI) Roscizewski Paul M. (Eagle WI), Method to straighten cross linked polyethylene high voltage power cable.
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  12. Arumugasaamy Panchadsaram ; Hager Thomas P., Nonlinear dielectric/glass insulated electrical cable and method for making.
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  13. Purdy Peter K. ; Fowler ; Jr. Eugene F. ; Cochran Michael J., Personal data collection and reporting system.
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  14. Bhatia Rakesh, Power cable heat exchanger for a computing device.
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  15. Nappi Bruce ; Schroeder William ; Miller James E., Sensory integrated data interface.
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  16. Martorana Richard T. (Andover MA) Heimann Thomas D. (Methuen MA) Bimshas John (Winchester MA), Solid state directional thermal cable.
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  17. Bjorklund Ronald Einar ; Cato Robert Thomas, Wearable computer.
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  18. Daley ; III Charles A., Wearable computer apparatus.
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  19. Janik Craig M., Wearable computing device with module protrusion passing into flexible circuitry.
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  20. Felsenstein Lee ; Rich Liz ; Mason William, Wearable hypermedium system.
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이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Steenwyk, Meredith Marie; Coxon, Danny Weldon; Streyle, John Jay; Vander Ploeg, Benjamin Jon, Avionics chassis.
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  2. Streyle, John Jay; Vander Ploeg, Benjamin Jon; Steenwyk, Meredith Marie; Coxon, Danny Weldon, Avionics chassis.
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  3. Vander Ploeg, Benjamin Jon; Steenwyk, Meredith Marie; Coxon, Danny Weldon; Horton, Paul James; Streyle, John Jay, Avionics chassis.
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  4. Malone,Christopher Gregory; Bolich,Bryan, Cable management arm with integrated heat exchanger.
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  5. Hata, Yukihiko, Electronic device.
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  6. Standing, Martin, Power supply and method.
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  7. Grip, Robert E.; Rawdon, Blaine K.; Jalewalia, Gurpreet S., Structurally isolated thermal interface.
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  8. Dangler, John R.; Doyle, Matthew S., Thermal dissipative retractable flex assembly.
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  9. Mann, Phillip V.; O'Connell, Kevin M.; Sinha, Arvind K.; Stathakis, Karl, Thermal spreading for an externally pluggable electronic module.
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  10. Mann, Phillip V.; O'Connell, Kevin M.; Sinha, Arvind K.; Stathakis, Karl, Thermal spreading for an externally pluggable electronic module.
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