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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0059850 (1998-04-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 13 |
A method of stripping a photoresist layer in a plasma derived from an etch gas for the photoresist and a fluorine-containing polymer includes a scavenging gas for fluorine in the resist strip etch plasma. The scavenger for flourine reduces the amount of fluorine released from a fluorine-containing p
1. A method of reducing stop layer loss in a photoresist stripping process performed in a reactor chamber, wherein a photoresist mask is formed on a silicon oxide layer and the silicon oxide layer is formed on an underlying stop layer, the method comprising:patterning the silicon oxide layer using a
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