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Method of reducing stop layer loss in a photoresist stripping process using a fluorine scavenger 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03F-007/36
  • G03F-007/42
  • H01L-021/461
  • H01L-021/467
  • C23F-001/12
출원번호 US-0059850 (1998-04-14)
발명자 / 주소
  • Jason Lin TW
  • Stefan Jenq TW
  • Eric Ou-Yang TW
  • Gilbert Tsai TW
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Stallman and Pollock
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 13

초록

A method of stripping a photoresist layer in a plasma derived from an etch gas for the photoresist and a fluorine-containing polymer includes a scavenging gas for fluorine in the resist strip etch plasma. The scavenger for flourine reduces the amount of fluorine released from a fluorine-containing p

대표청구항

1. A method of reducing stop layer loss in a photoresist stripping process performed in a reactor chamber, wherein a photoresist mask is formed on a silicon oxide layer and the silicon oxide layer is formed on an underlying stop layer, the method comprising:patterning the silicon oxide layer using a

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Flanigan Marie C. (Lockport NY) Bobbio Stephen M. (Hamburg NY) Aycock Robert F. (Clarence NY) DePrenda Ralph L. (Amherst NY) Thrun Kenneth M. (Buffalo NY), Boron trifluoride system for plasma etching of silicon dioxide.
  2. Barnes Michael S. (San Francisco CA) Keller John H. (Poughkeepsie NY) Holber William M. (Boston MA) Cotler Tina J. (Newburgh NY) Chapple-Sokol Jonathan D. (Poughkeepsie NY) Podlesnik Dragan (New York, Etching of silicon dioxide selectively to silicon nitride and polysilicon.
  3. Narwankar Pravin ; Murugesh Laxman ; Sahin Turgut ; Orczyk Maciek ; Qiao Jianmin, High deposition rate recipe for low dielectric constant films.
  4. Bar-Gadda Ronny, Hydrocarbon-enhanced dry stripping of photoresist.
  5. Yu Chen-Hua,TWX, Lateral etch inhibited multiple for forming a via through a microelectronics layer susceptible to etching within a fluor.
  6. Tahara Yoshifumi (Yamato JPX) Hirano Yoshihisa (Yokohama JPX) Hasegawa Isahiro (Zushi JPX) Horioka Keiji (Kawasaki JPX), Method of etching object to be processed including oxide or nitride portion.
  7. Naeem Munir-ud-Din, Method of reducing metal voids in semiconductor device interconnection.
  8. Fukuyama Ryooji,JPX ; Nawata Makoto,JPX ; Kakehi Yutaka,JPX ; Kawahara Hironobu,JPX ; Sato Yoshiaki,JPX ; Torii Yoshimi,JPX ; Kawaraya Akira,JPX ; Sato Yoshie,JPX, Method of treating samples.
  9. Lin Sen-Horng,TWX ; Lien How-Ming,TWX ; Chen Yin,TWX, Plasma surface treatment method for forming patterned TEOS based silicon oxide layer with reliable via and interconnection formed therethrough.
  10. Blalock Guy (Boise ID) Becker David S. (Boise ID) Roe Fred (Boise ID), Process for selectively etching a layer of silicon dioxide on an underlying stop layer of silicon nitride.
  11. Gardner Donald S., Process of fabricating embedded ground plane and shielding structures using sidewall insulators in high frequency circu.
  12. Davis Cecil J. (Greenville TX) Loewenstein Lee M. (Plano TX) Jucha Rhett B. (Celeste TX) Matthews Robert T. (Plano TX) Hildenbrand Randall C. (Richardson TX) Freeman Dean W. (Garland TX) Jones John I, Processing apparatus and method.
  13. Marks Jeffrey (San Jose CA) Collins Kenneth S. (San Jose CA) Yang Chan-Lon (Los Gatos CA) Groechel David W. (Sunnyvale CA) Keswick Peter R. (Newark CA), Selectivity for etching an oxide over a nitride.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Dimeo, Jr., Frank; Chen, Philip S. H.; Neuner, Jeffrey W.; Welch, James; Stawasz, Michele; Baum, Thomas H.; King, Mackenzie E.; Chen, Ing-Shin; Roeder, Jeffrey F., Apparatus and process for sensing fluoro species in semiconductor processing systems.
  2. Dimeo, Jr.,Frank; Chen,Philip S. H.; Neuner,Jeffrey W.; Welch,James; Stawacz,Michele; Baum,Thomas H.; King,Mackenzie E.; Chen,Ing Shin; Roeder,Jeffrey F., Apparatus and process for sensing fluoro species in semiconductor processing systems.
  3. Nishimura, Eiichi; Kushibiki, Masato; Yamashita, Fumiko, Substrate processing method and storage medium.
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