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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | H01M-006/00 H01M-004/02 |
미국특허분류(USC) | 29/6234; 29/6231; 429/211 |
출원번호 | US-0421472 (1999-10-19) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 48 인용 특허 : 6 |
The difficulties encountered with attaching tabs to very thin metal layer. e. g., a layer of gold from 0.3 .mu.m to 50 .mu.m thick are severe. Typically, in the uses envisioned for the thin metal layer, which is for a compact battery, a plastic sheet such as polyimide underlies the thin metal layer. Polyimide has a relatively low melting point. The thin polyimide substrate melts when resistance welding is used. Ultrasonic welding doesn't work because the sound wave energy is absorbed by the polyimide. This invention solves the attachment problem by using...
1. A method for attaching a metal tab to a thin metal layer laminated on a thin plastic layer, said method comprising the steps of:wire bonding a first end of a wire to said thin metal layer; and wire bonding a second end of said wire to said metal tab; wherein said thin metal layer has a thickness of between 0.3 .mu.m and 50 .mu.m.