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Thermal management system for a multiple processor computer appliance 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0887069 (2001-06-25)
발명자 / 주소
  • Javier Leija
  • Mark D. Summers
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 39  인용 특허 : 9

초록 ▼

A system and method for cooling multiple microprocessors located on a circuit board containing disk drives, memory and other components. This cooling system and method utilizes a blower connected to an air duct. The air duct is divided into several channels via the placement of one or more walls wit

대표청구항 ▼

1. A system for cooling a heat sink, comprising:a blower to blow ambient air; and an air duct connected to the blower and the heat sink, comprising: a plurality of channels formed by placing a wall in the air duct starting at the blower and extending to the heat sink, wherein said air duct is detach

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Rochel Sohail ; Norvell Gene Edgar, Car amplifier incorporating a peltier device for cooling.
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  2. Gordon Mark G., Chip stack with active cooling system.
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  3. Behl Sunny, Cooling fan for PC card slot.
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  4. Nelson Daryl James, Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system.
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  5. Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Isehara JPX) Kawasaki Nobuo (Ibaraki-ken JPX) Iino Toshiki (Ibaraki-ken JPX) Tsukaguchi Tamotsu (Hiratsuka JPX) Kasai, Electronic apparatus.
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  6. Batchelder John Samuel, Heat exchange apparatus.
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  7. Nelson Daryl J. (Beaverton OR) Tirumala Muralidhar (Portland OR) Butler Peter (Hillsboro OR) Budelman Gerald A. (Aloha OR), Integrated circuit package with an integral heat sink and fan.
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  8. Ostrowski Gary, Method and apparatus for reducing flame emissions from an electronics enclosure.
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  9. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Koenig Richard M. (Gardiner NY), Multiple parallel impingement flow cooling with tuning.
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이 특허를 인용한 특허 (39)

  1. Kosugi,Naofumi, Air duct and electronic equipment using the air duct.
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  2. Malone,Christopher G.; Simon,Glenn C.; Bolich,Bryan; Tam,Victoria Tsang, Air duct with airtight seal.
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  3. Lima, David J.; Kull, John, Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit.
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  4. Stock, Michael; Campbell, Brenda; Robbins, Jonathan, Apparatus and method for cooling electrical components of a computer.
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  5. Faneuf,Barrett M.; Berry,William E.; Holalkere,Ven R., Baffles for high capacity air-cooling systems for electronics apparatus.
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  6. Hung,Kuo Chuan, CPU heat dissipating unit.
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  7. Kosugi, Naofumi, Casing, equipment unit and fan units provided with the casing, and electronic equipment provided with the fan units.
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  8. Kosugi,Naofumi, Casing, equipment unit and fan units provided with the casing, and electronic equipment provided with the fan units.
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  9. Hoffman, Mark S.; Drahms, David C., Circuit board cover with exhaust apertures for cooling electronic components.
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  10. Farrow, Timothy Samuel; Ent, Ali Kathryn; Li, Shuang; Makley, Albert Vincent; Hilliard, Sean, Computer baffle.
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  11. Makley, Albert Vincent; Martin-Otto, William Fred; Heim, Jon W., Computer with improved cooling features.
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  12. Kumano, Daigaku; Kobayashi, Norio; Kanno, Ryuta; Kurosu, Shigeru; Nakamura, Yoshihiro; Kitaru, Katsunori; Kaino, Masazumi; Ishikawa, Masayuki, Cooling air intake structure and desk top computer.
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  13. Ahuja, Sandeep; Sauciuc, Ioan, Cooling arrangement to cool components on circuit board.
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  14. Yatougo, Isamu; Suwada, Mutumi; Katsumata, Takaaki, Cooling device for electronic unit.
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  15. Miyahara, Munetoshi; Sawai, Jun, Cooling duct and electronic apparatus.
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  16. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
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  17. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
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  18. Pawar, Rahul; Karnbach, Rob S, Electrical switchgear system.
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  19. Lee, Sheng-Hung; Chen, Li-Ping, Electronic device with air guiding duct.
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  20. Hung, Kuo-Chuan, Fan cover heat dissipation assembly for a host computer CPU.
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  21. Lee, Tsung-Lung; Jiang, Shuai; Lai, Cheng-Tien, Fan duct assembly for heat dissipation.
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  22. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
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  23. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
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  24. Chen,Chin Hui, Heat dissipation device incorporating fan duct.
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  25. Huang, Guo-He, Heat dissipation system.
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  26. Leech,Phillip A.; Frame,Kenneth B.; Alzien,Khaldoun, Heat sink detection.
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  27. Bridges, Jeremy S.; La Rocca, Paul J.; Megarity, William M., Heat sink for distributing a thermal load.
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  28. Leech, Phillip A.; Alzien, Khaldoun; Jacobs, William R., Heat sink verification.
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  29. Garnett,Paul Jeffrey; Osborn,Jay Kevin; Burnham,Andrew Stephen, Heatsink apparatus.
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  30. Faneuf, Barrett M.; Berry, William E.; Holalkere, Ven R.; De Lorenzo, David S., High capacity air-cooling systems for electronic apparatus and associated methods.
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  31. Gundlach,John G., Hot swappable cooling fan system.
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  32. Toyoda, Shigeru, Information processing apparatus with a chassis for thermal efficiency and method for making the same.
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  33. Ong, Brett C.; Olesiewicz, Timothy W.; Willis, Clifford B., Low airflow impedance PCBA handling device.
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  34. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
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  35. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
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  36. Crane, Robert Lee; Searby, Tom J.; Wiltzius, Andrew L.; Wierbilis, Mark J., Shell ductings for cool air delivery.
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  37. Tucker,Sean W.; Searby,Tom J.; Roesner,Arlen L., System and method for cooling components in an electronic device.
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  38. Pav, Darren B.; McKinney, David, System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system.
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  39. Pav, Darren B.; McKinney, David, System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system.
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