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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0716429 (2000-11-21) |
우선권정보 | JP-0208033 (1998-07-23); JP-0208034 (1998-07-23); JP-0208035 (1998-07-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 22 |
In order to provide a semiconductor substrate that can be an SOI substrate suitable for production of high-frequency transistor, the semiconductor substrate is produced by a method of producing the semiconductor substrate having a step of bonding a first base having a semiconductor layer region to a
1. A semiconductor substrate having a semiconductor layer region comprising a single-crystal semiconductor through an insulating layer on a support substrate comprising a semiconductor, wherein the support substrate has a composition such that a semiconductor surface portion adjacent to the insulati
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