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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0726291 (2000-11-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 57 인용 특허 : 17 |
An apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers is provided. The apparatus includes an evaporator region, a condenser region, and a capillary region. The evaporator region includes one or more hot point elements used to transfer heat from a heat source to a transpor
1. An apparatus for cooling a heat source, comprising:an evaporator region, having one or more hot point elements, each hot point element having a tapered end, for transferring heat from the heat source to a transport fluid; a condenser region associated with a heat sink; and a fractal-like coupling
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