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Land grid array socket actuation hardware for MCM applications

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-013/62
출원번호 US-0948195 (2001-09-07)
발명자 / 주소
  • Arvind K. Sinha
  • Roger D. Hamilton
  • John L. Colbert
  • John S. Corbin, Jr.
  • Danny E. Massey
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Bockhop & Reich, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 4

초록

An apparatus for applying force to a multi-chip module, a printed wiring board and an interposer to facilitate electrical contact there-between, includes a plurality of load posts, a load transfer plate, a spring member, a backside stiffener plate and a spring actuator. The load posts are affixed to

대표청구항

1. An apparatus for applying force to a multi-chip module having a substrate, a printed wiring board having a first side and an opposite second side and an interposer, that facilitates electrical contact between the substrate and the printed wiring board through the interposer, the multi-chip module

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Angeleri Angelo V. (Mesa AZ) Babow David A. (Scottsdale AZ), Burn in socket for flat pack semiconductor package.
  2. Polaert Rmy (Villecresnes FRX) Hazan Jean-Pierre (Sucy en Brie FRX) Maniguet Francois (Marles en Brie FRX), Strain-gauge transducer.
  3. Grabbe Dimitry G. (Middletown PA) Korsunsky Iosif (Harrisburg PA) Ringler Daniel R. (Elizabethville PA), Surface mount electrical connector.
  4. Brodsky William Louis ; Chan Benson ; Myrto Glenn Edward ; Sherman John Henry, Surface mount socket.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Simons, Everett; Weiss, Roger E.; McCarthy, Matthew; Amber, Glenn M., Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector.
  2. Weiss, Roger E.; Amber, Glenn M., Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to an assembly such as a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector.
  3. Colbert, John Lee; Corbin, Jr., John Saunders; Hamilton, Roger Duane; Sinha, Arvind Kumar, Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module.
  4. Dickover, Scott W.; Kerrigan, Brian M.; Meserth, Timothy A., Backside initiated uniform heat sink loading.
  5. Rubenstein,Brandon Aaron; Delano,Andrew D.; Clements,Bradley E., Bolster plate assembly for processor module assembly.
  6. Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
  7. Zheng,Wen Chun, Elasto-plastic sockets for Land or Ball Grid Array packages and subsystem assembly.
  8. Goldmann,Lewis S., Electronic module assembly.
  9. Callahan, Daniel Lyle; Iannuzzelli, Raymond Joseph; Cromwell, S. Daniel; Hensley, James D.; Vega Marchena, Zoila, Force distributing spring element.
  10. Callahan,Daniel Lyle; Iannuzzelli,Raymond Joseph; Cromwell,S. Daniel; Hensley,James D.; Vega Marchena,Zoila, Force distributing spring element.
  11. Colbert, John L.; Corbin, Jr., John S.; Eagle, Jason R.; Hamilton, Roger Duane; Mikhail, Amanda E.; Sinha, Arvind K.; Sobotta, Terry L., Heatsink apparatus for applying a specified compressive force to an integrated circuit device.
  12. Goldmann,Lewis S.; Zitz,Jeffrey A., IC chip package having force-adjustable member between stiffener and printed circuit board.
  13. Cromwell, Stephen D.; Augustin, Thomas J., Land grid array assembly using a compressive liquid.
  14. Colbert,John Lee; Hamilton,Roger Duane; Sinha,Arvind Kumar, Method and apparatus for managing aligning and coupling of a land grid array interposer for a field replacement unit.
  15. Corbin, Jr., John S.; Kostenko, William P.; Loparco, John J.; Notohardjono, Budy D.; Torok, John G., Method and apparatus for providing positive contact force in an electrical assembly.
  16. Campbell, Levi A.; Colbert, John L.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Sinha, Arvind K., Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates.
  17. Eckberg, Eric A.; Good, Michael S.; Pfeifer, Mark D., System and method for cooling a module.
  18. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
  19. Rizza, Rianda, Wide interposer for an electronic testing system.
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