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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0625550 (2000-07-25) |
우선권정보 | JP-0155841 (1997-05-29); JP-0161844 (1997-06-04); JP-0176316 (1997-06-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 4 |
An electrode substrate comprises a backing substrate carrying thereon a metal electrode layer and/or a recording layer, the layer or layers having a smooth surface area with a surface roughness of less than 1 nm by more than 1 .mu.m2. The smooth surface of the metal electrode layer and/or the record
1. A method of manufacturing an electrode substrate having a metal electrode layer comprising the steps of:forming a metal electrode layer on a first substrate; bonding said first substrate to a second substrate to form a combined body having a layered structure on said first substrate, said layered
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