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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0102131 (2002-03-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 184 인용 특허 : 4 |
A light emitting diode (LED) includes a heat dissipation structure characterized by having a heat dissipating fluidic coolant filled in a hermetically sealed housing where at least one LED chip mounted on a metallic substrate is dwelled inside. The heat dissipation structure is configured with a met
1. A heat dissipation structure for a light emitting device comprising:a metallic substrate having a top surface and a bottom surface, the top surface configured with a cup-shaped portion for the light emitting device being mounted therein and the bottom surface opposite to the top surface including
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