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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0735546 (2000-12-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 76 인용 특허 : 43 |
Deposition of conductive material on or removal of conductive material from a wafer frontal side of a semiconductor wafer is performed by providing an anode having an anode area which is to face the wafer frontal side, and electrically connecting the wafer frontal side with at least one electrical c
1. A method of contacting a wafer comprising:providing an electrode having an electrode area, making electrical contact to a wafer frontal side using electrical contacts outside the electrode area, and causing relative movement between said wafer and the electrical contacts while maintaining a porti
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