[특허]Apparatus and method for mounting BGA devices

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B22F-007/00 H01L-023/48
출원번호	US-0966528 (2001-09-28)
발명자 / 주소	Mohammad Eslamy
출원인 / 주소	Altera Corporation
대리인 / 주소	Pennie & Edmonds LLP
인용정보	피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 9

초록 ▼

A surface-mount device attach method for attaching solder ball-grid array or solder column-grid array surface-mount devices to a printed circuit board where the conventional solder mask structure is replaced with a layer of plated nickel to prevent printed circuit board warping caused by the mismatch in the coefficients of thermal expansion between the conventional solder mask and the printed circuit board. A native nickel-oxide layer that forms on the surface of the exposed portions of the plated nickel layer functions as a solder dam.

대표청구항 ▼

1. A printed circuit board having at least one surface-mount-device bonding site comprising:at least one surface having said at least one surface-mount device bonding site; at least one base conductor layer plated on a portion of said surface; at least one plated nickel outer layer on said base conductor layer; and an array of bonding pads formed by at least one selectively plated gold layer on a portion of said plated nickel outer layer and leaving a remainder of said plated nickel outer layer exposed to form a layer of native nickel-oxide, wherein said selectively plated gold layer on each of said bonding pads is substantially surrounded by said layer of native nickel-oxide and said array of bonding pads form said at least one surface-mount device bonding site.

이 특허에 인용된 특허 (9)

Patel Sunil A. ; Chia Chok J. ; Desai Kishor V., Apparatus and method for improving ball joints in semiconductor packages.
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Dinella ; Donald ; Kovaric ; Richard M., Bonding contact members to circuit boards.
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Erickson Curt A, Flip chip solder bump pad.
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Jung Kyujin,KRX ; Kang Kun-A,KRX, Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof.
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Chalco Pedro Armengo ; Blackshear Edmund David, Nickel alloy films for reduced intermetallic formation in solder.
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Juskey ; Jr. Frank J. (Coral Springs FL) Miles Barry M. (Plantation FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL), Pad grid array for receiving a solder bumped chip carrier.
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LaFontaine ; Jr. William Rena ; Mescher Paul Allen ; Woychik Charles Gerard, Semiconductor chip package having chip-to-carrier mechanical/electrical connection formed via solid state diffusion.
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Kiyotaka Tsukada JP; Hiroyuki Kobayashi JP; Yoshikazu Ukai JP; Kenji Chihara JP; Yoshihide Tohyama JP; Yasuyoshi Okuda JP; Yoshihiro Kodera JP, Soldering member for printed wiring boards.
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Sung Kwon Kang ; Sampath Purushothaman, Structure employing electrically conductive adhesives.
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이 특허를 인용한 특허 (10)

Park, Jeong Hyun, Apparatus for detecting pattern alignment error.
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Pierson, Mark V.; Trivedi, Ajit K., Low or no-force bump flattening structure and method.
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Lee, Michael G., Method and system for providing a reliable semiconductor assembly.
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Haga, Motoharu; Kasuya, Yasumasa; Matsubara, Hiroaki, Semiconductor device, production method for the same, and substrate.
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Satou,Isamu; Nomoto,Shinichi; Okada,Hiroshi, Solder ball.
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Zhang, Leilei, Solder ball assembly for a semiconductor device and method of fabricating same.
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Zhang,Leilei, Solder ball assembly for a semiconductor device and method of fabricating same.
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Ihara, Terukazu; Terada, Naohiro, Suspension board with circuit and method of manufacturing the same.
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Kaneko, Kentaro, Wiring board and method of producing the same.
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Kaneko, Kentaro, Wiring board and method of producing the same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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