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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0485400 (2000-02-10) |
우선권정보 | JP-9-222229 (1997-08-19); JP-9-259589 (1997-09-25); JP-10-069727 (1998-03-19) |
국제출원번호 | PCT/JP98/03668 (1998-08-19) |
국제공개번호 | WO99/09595 (1999-02-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 229 인용 특허 : 3 |
A metal base substrate for mounting a plurality of bare semiconductor chip devices thereon has first and second main surfaces. The first main surface has formed thereon at least one projection, and at least two recesses in which the bare semiconductor chip devices are to be mounted. The depth of the
1. A multi-chip module structure comprising:a conductive base substrate having first and second main surfaces, said first main surface having provided thereon at least two recesses for bare semiconductor chips to be mounted thereon; at least a plurality of said bare semiconductor chips mounted on sa
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