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특허 상세정보

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Package for high frequency device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/04   
미국특허분류(USC) 174/0523; 174/0524; 257/698; 257/699; 257/708
출원번호 US-0553079 (2000-04-20)
우선권정보 JP-11-116042 (1999-04-23)
발명자 / 주소
  • Ryo Kuwahara JP
  • Kouichi Iwaida JP
출원인 / 주소
  • Fujitsu Quantum Devices Limited JP
대리인 / 주소
    Armstrong, Westerman & Hattori, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 4
초록
▼

The present invention relates to a package for a high-frequency device, in which the characteristic impedance can be matched while a gap between the casing and each terminal is maintained wide enough to avoid contact. In the package for a high-frequency device, each metallic terminal is hermetically fixed to a conductive casing and is electrically insulated from the conductive casing by glass. Each metallic terminal extends in parallel with a side wall of the conductive casing while it is separated from the side wall. Each metallic terminal is also flank...

대표
청구항
▼

1. A package for a high-frequency device, comprising:a plurality of metallic terminals that are insulated from a conductive casing by glass and are hermetically fixed to the conductive casing by glass, each of the plurality of metallic terminals extending outward from said casing then downward in parallel with a side wall of the conductive casing and being separated from the side wall; and a conductive U-shaped protruding portion having a base portion and leg portions, said protruding portion formed on either side of each metallic terminal with said leg ...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Carpenter Charles L. (Irvine CA) Carter Jerry L. (Pomona CA) McElwee Terry D. (Chino CA), Ground connector for microelectronic circuit case.
  2. Ziegner Bernhard Alphonso ; Sletten Robert John, Integrated circuit package.
  3. Richardson Eric F. (Sunnyvale CA) Brody Paul J. (Palo Alto CA), Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking.
  4. Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX), Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Crane, Jr.,Stanford W.; Jeon,Myoung Soo; Nickel,Joshua G.; Horvath,Zsolt, High performance optoelectronic packaging assembly.
  2. McColloch, Laurence R.; Barnoski, Michael K.; Vallance, Robert R.; Li, Shuhe, Wall plate having a built-in modem for performing electrical-to-optical conversion, optical-to-electrical conversion and protocol-to-protocol conversion.

IPC 상위 출원인