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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0553079 (2000-04-20) |
우선권정보 | JP-11-116042 (1999-04-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 4 |
The present invention relates to a package for a high-frequency device, in which the characteristic impedance can be matched while a gap between the casing and each terminal is maintained wide enough to avoid contact. In the package for a high-frequency device, each metallic terminal is hermetically
1. A package for a high-frequency device, comprising:a plurality of metallic terminals that are insulated from a conductive casing by glass and are hermetically fixed to the conductive casing by glass, each of the plurality of metallic terminals extending outward from said casing then downward in pa
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