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Method and apparatus for mounting printed circuit board components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H02H-009/00
출원번호 US-0321324 (1999-05-27)
발명자 / 주소
  • Walter Schilloff
  • Scot Bigelow
  • Glenn Wilson
  • Bryan Cole
출원인 / 주소
  • Emerson Electric Co.
대리인 / 주소
    Howrey Simon Arnold & White, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 12

초록 ▼

A method and apparatus for mounting heat generating components on a printed circuit board. Components mounted on the printed circuit board that generate heat may alter the properties of the printed circuit board and allow the printed circuit board to conduct current. To stop the flow of current in t

대표청구항 ▼

1. A printed circuit board assembly, which comprises:a) a mounting board, said mounting board having a top surface and a bottom surface; b) said mounting board having at least two mounting points for receiving an electrical component; and c) said mounting board having a slot between said at least tw

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Kondo Hisashi (Tokyo JPX) Sone Tomoshi (Shizuoka JPX), Circuit board for mounting a band-pass filter.
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  2. Lin Peng-Cheng (Cupertino CA) Takiar Hem P. (Fremont CA), Electronic system circuit package directly supporting components on isolated subsegments.
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  3. Lu Jih-Yung,TWX, Heat-dissipating structure for an electrical device.
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  4. Hilland David H. (Albuquerque NM), IC socket having overvoltage protection.
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  5. Stewart Neal George,HKX ; Tse Man Keung,HKX, Integrated power supply frame including integrated circuit (IC) mounting and cooling.
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  6. ElHatem Abdul M. (Redondo Beach CA) Mojarradi Mohammad M. (Pullman WA), Method of packaging high voltage components with low voltage components in a small space.
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  7. Bourbeau Frank (5411 Toltec Dr. Santa Barbara CA 93111), Networked battery monitor and control system and charging method.
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  8. Degani Yinon (Highland Park NJ) Dudderar Thomas D. (Chatham NJ) Han Byung J. (Scotch Plains NJ) Lyons Alan M. (New Providence NJ) Tai King L. (Berkeley Heights NJ), Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection.
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  9. Van Lydegraf Curt (Boise ID), Printed circuit assembly having improved reference plane isolation.
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  10. Oba Glenn George ; Gajendran Indrajit Rajeev ; Vigdorchik Victor, Printed circuit board assembly and method.
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  11. Davis Murray W. (19790 Eastwood Harper Woods MI 48225), System for rating electric power transmission lines and equipment.
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  12. Franke Earnest A. (Largo FL) Sheets Judd O. (St. Petersburg FL) Crose Steven R. (Pinellas Park FL), Vibration sensitive isolation for printed circuit boards.
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이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Hotchkiss,Ronald; Hotchkiss,Richard, Apparatus and method for fusing voltage surge and transient anomalies in a surge suppression device.
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  2. Wing, Allan J., Connector assembly with metal oxide varistor.
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  3. Goossens, Thierry, Electrical connector including fins.
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  4. Wong, Suzanne Marye; Cornes, Martin Peter John; Tufford, Robert Charles, Integrated thermal inserts and cold plate.
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  5. Wong, Suzanne Marye; Cornes, Martin Peter John; Tufford, Robert Charles, Integrated thermal inserts and cold plate.
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  6. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  7. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  8. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  9. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  10. Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Moriyama, Takayoshi; Kumashiro, Shinichi, Light source unit and lighting apparatus having light-emitting diodes for light source.
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  11. Higuchi, Kazunari; Moriyama, Takayoshi; Honda, Yutaka; Nezu, Kenji; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus.
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  12. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus and light-emitting element mounting substrate having stress absorbing means.
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  13. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus with heat conductive substrate.
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  14. Gottlieb,Gary, Printed circuit board with void between pins.
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  15. Wu, Chen Fa; Lin, Chih Nan; Huang, Kuo Ching; Huang, Chin An, System and method for coupling an integrated circuit to a circuit board.
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