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Semiconductor chip package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • 1303
출원번호 US-0151024 (2001-10-31)
발명자 / 주소
  • Yehja Mohammed Kasem
  • Frank Kuo TW
  • Eddy Tjhia
출원인 / 주소
  • Siliconix Incorporated
대리인 / 주소
    Skjerven Morrill LLP
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 10

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

The ornamental design for a semiconductor chip package, as shown and described.

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Combs Edward G. (Foster City CA), High power dissipation plastic encapsulated package for integrated circuit die.
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  2. Noguchi Kathuhiko,JPX ; Miyashita Masashi,JPX ; Murano Yosio,JPX, Modular surface mount circuit device and a manufacturing method thereof.
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  3. Kubota Kenji (Kyoto JPX) Sakai Norio (Kyoto JPX) Kawabata Shoichi (Kyoto JPX), Multilayer electronic component.
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  4. Suzuki Katsunobu,JPX ; Haga Akira,JPX, Plastic molded IC package with leads having small flatness fluctuation.
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  5. Watanabe Norinaga,JPX ; Nishi Shinichi,JPX, Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means.
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  6. Belcher Donald K. (2985 Ranch Rd. West Melbourne FL 32904) Adkins Calvin L. (3963 Man-O-War La. Palm Bay FL 32905), Reduced semiconductor size package.
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  7. Nakayama Masao,JPX ; Muramatsu Kaoru,JPX ; Tara Katsuji,JPX, Semiconductor device.
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  8. Iwanishi Masaaki,JPX ; Inoue Toshihisa,JPX ; Kurahashi Kazuhiko,JPX ; Suzuki Kenji,JPX ; Yano Shinjiro,JPX, Semiconductor element.
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  9. Owens Norman L. (Chandler AZ) Olson Timothy L. (Phoenix AZ), Semiconductor package.
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  10. Ip Matthew W., Sensor package arrangement.
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이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Johnson, Shawn Wayne, Antenna housing.
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  2. Larson, Kurt T.; Elmquist, Christopher J., Embedded cellular modem.
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  3. Larson, Kurt T.; Elmquist, Christopher J., Embedded wireless modem.
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  4. Chan, Hsun-Cheng; Cheng, Hao-Chun; Chu, Chen-Fu, Flip chip.
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  5. Carroll, Scott T., Integrated board mount device.
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  6. Bernstein, Gary H.; Fay, Patrick; Porod, Wolfgang; Liu, Qing, Inter-chip communication.
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  7. Bernstein, Gary H.; Fay, Patrick; Porod, Wolfgang; Liu, Qing, Inter-chip communication.
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  8. Bernstein, Gary H.; Fay, Patrick; Porod, Wolfgang; Lui, Qing, Inter-chip communication.
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  9. Bernstein, Gary H.; Fay, Patrick; Porod, Wolfgang; Liu, Qing, Interconnect packaging systems.
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  10. Iwai, Katsuhiro, Packaged semiconductor circuit module.
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  11. Seddon, Michael; Carney, Francis; Kime, Kent L., Packaged semiconductor device.
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  12. Lai, Lung-Kuan; Li, Jen-Chih; Cheng, Wei-Kang; Pan, Shyi-Ming, Partial semiconductor light emitting component.
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  13. Lai, Lung-Kuan; Li, Jen-Chih; Cheng, Wei-Kang; Pan, Shyi-Ming, Partial semiconductor light emitting component.
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  14. Lai, Lung-Kuan; Li, Jen-Chih; Cheng, Wei-Kang; Pan, Shyi-Ming, Partial semiconductor light emitting component.
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  15. Iizuka, Minoru; Kojo, Takuya, Piezoelectric vibration device.
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  16. Iizuka, Minoru; Kojo, Takuya, Piezoelectric vibration device.
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  17. Hall, Douglas C.; Howard, Scott; Hoffman, Anthony; Bernstein, Gary H.; Kulick, Jason M., Quilt packaging system with interdigitated interconnecting nodules for inter-chip alignment.
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  18. Saito, Koshun, Semiconductor device.
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  19. Celaya, Phillip; Truhitte, Darrell D.; Seddon, Michael J., Semiconductor device package.
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  20. Celaya, Phillip; Truhitte, Darrell D.; Seddon, Michael J., Semiconductor device package.
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  21. Chikamatsu, Kentaro; Saito, Koshun; Yoshimochi, Kenichi, Semiconductor module.
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  22. Chikamatsu, Kentaro; Saito, Koshun; Yoshimochi, Kenichi, Semiconductor module.
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  23. Kimura, Taito; Shirasaki, Takayuki, Semiconductor package.
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