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High performance cooling device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • F28F-013/12
  • F28H-003/02
  • H05K-007/20
출원번호 US-0916932 (2001-07-27)
발명자 / 주소
  • Hegde, Shankar
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Company
대리인 / 주소
    Denny, III, Trueman H.
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 20

초록

A low-cost, fan assisted cooling device is disclosed. The cooling device includes a narrow bottom and broad top shape to optimize a material versus performance ratio. A plurality of vanes surround a central heat mass and an inside surface of the vanes define a chamber that surrounds the heat mass. A

대표청구항

A low-cost, fan assisted cooling device is disclosed. The cooling device includes a narrow bottom and broad top shape to optimize a material versus performance ratio. A plurality of vanes surround a central heat mass and an inside surface of the vanes define a chamber that surrounds the heat mass. A

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Patel Chandrakant D. ; Wagner Guy ; Beitelmal Abdlmonem H. ; Chavez Gustavo A., Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly.
  2. Jaggers Christopher Michael ; Mullen Cassius Joseph ; Grunow David William, Apparatus for providing docking station assisted cooling of a portable computer.
  3. Hong Tsai Liu TW, CPU heat sink mounting structure.
  4. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  5. Wagner Guy R. ; Hanzlik Steven E., Cooling apparatus for electronic devices.
  6. Wagner Guy R. ; Hanzlik Steven E., Cooling device.
  7. Wagner Guy R., Cooling device and method.
  8. Hsieh Hsin M. (No. 6 ; E. Sec. ; Chiao Nan Li ; Industrial 6th Rd. Pingtung City ; Pingtung Hsien TWX), Cooling device for central processing unit.
  9. Patel Chandrakant D. ; Amerson Frederic ; Belady Christian, Ducted high aspect ratio heatsink assembly.
  10. Wagner Guy R., Fan assisted heat sink device.
  11. Wagner Guy R., Fan assisted heat sink device.
  12. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
  13. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  14. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  15. Nakase Mitsunobu,JPX, Heat sink fan for cooling an electronic apparatus.
  16. Toshiki Ogawara JP; Haruhisa Maruyama JP; Michinori Watanabe JP; Noriyasu Sasa JP, Heat sink-equipped cooling apparatus.
  17. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Olson Richard E. (Boylston MA) Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Hartsarich Massimo (Kunzelsau DEX) Cease David A. (Avon CT) Sobolewski Robert S. (Woodbury CT), High performance fan heatsink assembly.
  18. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.
  19. Thomas Daniel L. (1299 San Tomas Aquino Rd. ; Ste. 212 San Jose CA 95117), Low profile fan body with heat transfer characteristics.
  20. Kristina L Mann, Single piece heat sink for computer chip.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Lee, Jaeseon; Jiang, Yirong, Active structures for heat exchanger.
  2. Takemoto, Shinji, Axial fan and slide mold.
  3. Duke, Connor R.; Dybenko, Jesse T., Centrifugal blower with asymmetric blade spacing.
  4. Duke, Connor R.; Dybenko, Jesse T., Centrifugal blower with asymmetric blade spacing.
  5. Duke, Connor R.; Dybenko, Jesse T., Centrifugal blower with asymmetric blade spacing.
  6. Duke, Connor Raymond, Centrifugal blower with non-uniform blade spacing.
  7. Hegde,Shankar, Cooling system with submerged fan.
  8. Foster, Sr.,Jimmy Grant; June,Michael Sean; Makley,Albert Vincent; Matteson,Jason Aaron, Dual fan heat sink with flow directors.
  9. Scharinger, David; Pfluegelmeier, Helmut; Leitgeb, Ronald; Hauser, Patrick; Windischbauer, Franz, Heat sink and housing for an inverter with such a heat sink.
  10. Bock,Uwe; Graf,Werner; Bock,Stephan, Heat sink for semiconductor components or similar devices, method for producing the same and tool for carrying out said method.
  11. Li, Nien-Lun; Chu, Chin-Yueh, Heat sink with guiding fins.
  12. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  13. Cheng, Kai Yong; Lim, Chew Keat; Ng, Teik Hua, Heatsink device and method.
  14. Hegde, Shankar, High performance cooling device with heat spreader.
  15. Hegde, Shankar, High performance cooling device with vapor chamber.
  16. Hegde, Shankar, High performance passive cooling device with ducting.
  17. Chheda,Sachin Navin; Barsun,Stephan Karl; Epinoza Ibarra,Ricardo E., Method and system for cooling electronic components.
  18. Cheng,Kai Yong; Lim,Chew Keat; Ng,Teik Hua, Method of making a heatsink device.
  19. St. Rock, Brian; Kaslusky, Scott F., Non-circular radial heat sink.
  20. Shah, Ketan R., Split fin heat sink.
  21. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device.
  22. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device with heat spreader.
  23. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber.
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