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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0392510 (1999-09-10) |
우선권정보 | DE-0041498 (1998-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 11 |
A process for producing an electronic component, such as a Hall sensor, in which electronic parts are located in a plastic housing. The process includes the steps of locating the electronic parts in a hot-melt adhesive, allowing the hot-melt adhesive to solidify, and finish-extrusion coating the ele
1. Process for producing an electronic component including temperature and pressure sensitive electronic parts located in a housing comprising the steps of: embedding the temperature and pressure sensitive electronic parts in a hot-melt adhesive; allowing the hot-melt adhesive to solidify; and
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