[특허]Method and apparatus for capping container cans for food products and drinks

Bantam Engineers Limited

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Method and apparatus for capping container cans for food products and drinks

특허상세정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B65B-031/04
미국특허분류(USC)	053/432; 053/048.2; 053/397; 053/398; 053/488; 206/150; 294/087.2
출원번호	US-0529633 (2000-05-11)
우선권정보	IT-0000083 (1997-10-31); IT-0000055 (1998-05-18)
국제출원번호	PCT/EP98/06971 (1998-10-15)
국제공개번호	WO99/24324 (1999-05-20)
발명자 / 주소	Groppi, Silvano
출원인 / 주소	Bantam Engineers Limited
대리인 / 주소	Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 4

초록
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대표
청구항
▼

A film of thermoformable plastic material is heated and positioned on the upper part of a group of cans, the film is made to adhere to the surface of said upper part of the group of cans by a thrust action, acting on the top of the film, exerted by a deformable elastic pad in the regions surrounded by the can clinching rim, to urge the film downwards, that film portion adhering to the upper part of the group of cans is separated from the rest of the film, the film is previously heated to an appropriate temperature such that, following cooling, it retains its shape and remains adhering to the surface of said upper part. ith one or more expansion sockets for the insertion of expansion boards, the expansion sockets enabling connection to the motherboard's signal paths and supply voltages; and at least one bay for accommodating electromechanical peripheral devices, an expansion system comprising: an expansion electronic circuitry module containing expansion electronic circuitry, said expansion electronic circuitry module being mechanically adapted for insertion in said at least one bay; said expansion electronic circuitry module inserted into said at least one bay has at least one external connector configured so that external circuitry may be connected to said external connector while said expansion electronic circuitry module is inserted into said at least one bay, without dismantling the computer; and, a system interface board in electrical communication with said expansion electronic circuitry module for insertion into an expansion socket on the motherboard; said system interface board has pass-through paths for connecting the expansion electronic circuitry to signal paths and supply voltages of the motherboard. 7. The expansion system recited in claim 6 wherein: supply voltages of the computer are available to the external circuitry through said at least one external connector. 8. The expansion system recited in claim 6 wherein: the expansion electronic circuitry includes one or more voltage converters powered by supply voltages of the computer for producing second voltages other than supply voltages of the computer; and, the second voltages are available to the external circuitry through said at least one external connector. 9. The expansion system recited in claim 6 wherein: signals are passed through said at least one external connector between the expansion electronic circuitry and the external circuitry. 10. The expansion system recited in claim 8 wherein: supply voltages of the computer are available to the

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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