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Thermal exchanger for a wafer chuck 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25B-021/02
  • F25D-025/00
출원번호 US-0775382 (2001-01-31)
발명자 / 주소
  • Flanigan, Allen
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Moser, Patterson & Sheridan
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 16

초록

A thermal exchanger assembly for a wafer chuck and method of use therefor is disclosed. More particularly, complimentary manifolds, each having a plurality of fins, are positioned with respect to one another to provide interleaved spaced-apart fins. At least one thermo-electric device is disposed be

대표청구항

A thermal exchanger assembly for a wafer chuck and method of use therefor is disclosed. More particularly, complimentary manifolds, each having a plurality of fins, are positioned with respect to one another to provide interleaved spaced-apart fins. At least one thermo-electric device is disposed be

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Higgins Robert W. (San Jose CA), Compact replaceable temperature control module.
  2. Sherstinsky Semyon (San Francisco CA) Shamouilian Shamouil (San Jose CA) Birang Manoocher (Los Gatos CA) Mak Alfred (Union City CA) Tam Simon W. (Milpitas CA), Electrostatic chuck.
  3. Fujioka Hidehiko (Atsugi JPX), Exposure control method for adjusting the temperature of a workpiece holding chuck attracting surface based on memorized.
  4. Hasegawa Isahiro (Stormville NY) Muller Karl Paul (Wappingers Falls NY) Poschenriedes Bernhard L. (Poughkeepsie NY) Timme Hans-Joerg (Wappingers Falls NY) Van Kessel Theodore (Millbrook NY), In-situ wafer temperature control apparatus for single wafer tools.
  5. Knopf Ulrich C. (Freiburg CHX) Sieber Joseph (Zurich CHX), Laboratory apparatus for optional temperature-controlled heating and cooling.
  6. Saito Susumu,JPX ; Eguchi Kazuo,JPX, Method and devices for detecting the end point of plasma process.
  7. Schaper Charles D. ; El-Awady Khalid A. ; Kailath Thomas, Multizone bake/chill thermal cycling module.
  8. Maxwell Kenneth ; Aranovich Julio, Semiconductor processing system with a thermoelectric cooling/heating device.
  9. Dhindsa Rajinder, Solid state temperature controlled substrate holder.
  10. Matsunaga Minobu (Kyoto JPX) Tsuji Masao (Kyoto JPX), Substrate cooling apparatus.
  11. Mayer Herbert E. (Eschen LIX), Temperature-controlled support for semiconductor wafer.
  12. Higgins Robert W. (San Jose CA), Thermal electric air cooling apparatus and method.
  13. Higgins Robert W. (San Jose CA), Thermal electric cooling system and method.
  14. Higgins Robert W. (45 S. Pine Ct. San Jose CA 95111), Thermal electric cooling system for liquids.
  15. Kerner James M. (779 Hillgrove Chico CA 95926), Thermoelectric closed-loop heat exchange system.
  16. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY) Vader David T. (Mechanicsburg PA), Thermoelectric cooling assembly with optimized fin structure for improved thermal performance and manufacturability.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Lindley, Jacob R.; Meyer, Dean J.; Glew, Alexander D., Composite substrate for layered heaters.
  2. Tateyama,Kazuki; Sogou,Takahiro; Iguchi,Tomohiro; Saito,Yasuhito; Arakawa,Masayuki; Kondo,Naruhito; Tsuneoka,Osamu; Hara,Akihiro, Method of making a thermoelectric device.
  3. Lindley, Jacob R., Pedestal construction with low coefficient of thermal expansion top.
  4. Hamelin, Thomas, Substrate holder having a fluid gap and method of fabricating the substrate holder.
  5. Edo,Ryo, Substrate processing apparatus, method of controlling substrate, and exposure apparatus.
  6. Edo, Ryo, Substrate processing system with load-lock chamber.
  7. Tateyama,Kazuki; Sogou,Takahiro; Iguchi,Tomohiro; Saito,Yasuhito; Arakawa,Masayuki; Kondo,Naruhito; Tsuneoka,Osamu; Hara,Akihiro, Thermoelectric device.
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